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中天精装：科睿斯半导体项目一期已投产

来源：证星互动追踪 2025-12-04 20:51:47

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证券之星消息，中天精装(002989)12月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：科睿斯半导体从9月投产已经2个多月了，请问目前产品良率如何？是否给客户送样测试了？主要给哪些客户送样？客户是否包括华为，英伟达，微软，AMD公司？谢谢！

中天精装回复：尊敬的投资者，您好！公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装，项目（一期）于2025年9月27日启动投产，当前正在为部分客户打样、各项进展顺利。感谢您的关注和支持！

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