中天精装：科睿斯ABF载板系AI芯片关键封装材料

证券之星消息，中天精装(002989)12月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：科睿斯半导体科技（东阳）有限公司核心团队成熟，团队生产成员均具备欣兴集团在大陆的苏州生产基地群策工厂的工作经验，在IC载板的生产、研发以及工厂组织、管理方面具有深厚的经验。请问是否能为我介绍一下欣兴集团的相关信息，在研发FCBGA载板方面有哪些优势？请再为介绍一下FCBGA（ABF）高端载板是否为 TPU/CPU/GPU/AI 芯片提供封装环节里不可或缺的材料？

中天精装回复：尊敬的投资者，您好！ABF高端载板行业具有较高的技术壁垒，优秀的技术研发、生产制造团队对于业务发展起到核心关键作用。科睿斯半导体科技（东阳）有限公司拥有全球知名领先载板企业的整建制团队，核心管理、业务、研发、生产团队具有相关企业15至20余年的实操工作经验，尤其在技术研发、产品生产管理等方面具有领先优势；其人才团队稀缺度、完整度高，职能覆盖全部业务流程；有利于基于成功的业务经验和丰富的产业链资源，帮助科睿斯快速实现客户资源导入、产品定型和量产销售，促成项目尽快落地及量产、取得项目成果。科睿斯生产的ABF载板作为FC-BGA封装的标准配备，系TPU/CPU/GPU/AI芯片等的关键封装材料，在算力时代的市场前景广阔。感谢您的关注和支持！

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