证券之星消息,截至2025年11月21日收盘,德福科技(301511)报收于29.56元,较上周的32.56元下跌9.21%。本周,德福科技11月18日盘中最高价报33.38元。11月21日盘中最低价报29.51元。德福科技当前最新总市值186.32亿元,在电池板块市值排名31/95,在两市A股市值排名984/5167。
沪深股通持股方面,截止2025年11月21日收盘,德福科技深股通持股数为110.5万股,占流通股比为129.0%。
资金流向数据方面,本周德福科技主力资金合计净流出1.52亿元,游资资金合计净流入207.84万元,散户资金合计净流入1.49亿元。
德福科技(301511)主营业务:各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。德福科技2025年三季报显示,前三季度公司主营收入85.0亿元,同比上升59.14%;归母净利润6659.41万元,同比上升132.63%;扣非净利润2533.91万元,同比上升112.0%;其中2025年第三季度,公司单季度主营收入32.01亿元,同比上升47.88%;单季度归母净利润2788.79万元,同比上升128.27%;单季度扣非净利润1363.77万元,同比上升114.2%;负债率72.42%,投资收益604.19万元,财务费用2.1亿元,毛利率6.58%。
德福科技投资逻辑如下:
1、公司在HVLP铜箔领域也取得了显著进展,HVLP1-2已经小批量供货,主要应用于AI服务器项目及 400G/800G光模块领域。
2、公司自主研发的3μm超薄载体铜箔(C-IC1)已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核
3、公司应用于军工及航空航天领域的埋阻铜箔在2024年已向市场送样测试成功并获得小量订单。当前,公司已将埋阻铜箔列为核心重点项目,正加速扩产以满足市场日益增长的需求。
该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级2家,中性评级1家。
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