证券之星消息,截至2025年11月21日收盘,神工股份(688233)报收于59.29元,较上周的70.38元下跌15.76%。本周,神工股份11月17日盘中最高价报77.7元。11月21日盘中最低价报58.0元。神工股份当前最新总市值100.97亿元,在半导体板块市值排名100/165,在两市A股市值排名1774/5167。
沪深股通持股方面,截止2025年11月21日收盘,神工股份沪股通持股数为198.56万股,占流通股比为117.0%。
资金流向数据方面,本周神工股份主力资金合计净流出4.68亿元,游资资金合计净流入1.08亿元,散户资金合计净流入3.6亿元。
该股近3个月融资净流入3028.89万,融资余额增加;融券净流入4036.0,融券余额增加。
神工股份(688233)主营业务:大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。神工股份2025年三季报显示,前三季度公司主营收入3.16亿元,同比上升47.59%;归母净利润7116.96万元,同比上升158.93%;扣非净利润6975.45万元,同比上升168.06%;其中2025年第三季度,公司单季度主营收入1.07亿元,同比上升20.91%;单季度归母净利润2233.16万元,同比下降1.73%;单季度扣非净利润2176.46万元,同比下降1.64%;负债率7.21%,投资收益81.84万元,财务费用-976.13万元,毛利率42.02%。
神工股份投资逻辑如下:
1、公司的硅零部件产品,由大直径硅材料加工而成,其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中,是需要定期更换的核心耗材
该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级4家。
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