截至2025年11月18日收盘，大华股份(002236)报收于19.2元，下跌0.1%，换手率1.45%，成交量30.66万手，成交额5.92亿元。
11月18日主力资金净流出3724.82万元；游资资金净流入3480.88万元；散户资金净流入243.93万元。
大华股份拟对人工智能项目、5G物联网项目及制造二期项目进行结项，并将节余募集资金共计约13,381.40万元永久补充流动资金。截至2025年11月14日，三个项目募集资金使用比例分别为92.17%、101.99%、100.36%，节余主要原因为公司优化资源配置、节约项目成本以及募集资金产生的利息收益。该事项已获董事会和监事会审议通过，尚需提交股东大会审议。保荐机构国信证券对此无异议。
中国国际金融股份有限公司发布关于大华股份分拆子公司华睿科技至香港联交所主板上市的核查意见。本次分拆符合《上市公司分拆规则（试行）》及相关法律法规规定，大华股份近三年连续盈利，分拆后仍能保持独立性及持续经营能力，华睿科技具备规范运作能力，信息披露真实、准确、完整，未发现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
大华股份已召开第八届董事会第十八次会议，审议通过分拆华睿科技至香港联交所主板上市的相关议案，包括分拆方案、预案及合规性等事项。本次分拆有利于突出主业、增强独立性，提升华睿科技的融资能力与市场竞争力。分拆后，上市公司与子公司在资产、财务、机构、人员方面保持独立，不存在重大同业竞争或严重影响独立性的关联交易。本次分拆尚需提交公司股东大会审议。
大华股份拟分拆子公司华睿科技至香港联合交易所主板上市。本次分拆尚需获得公司股东大会批准、华睿科技内部决策程序、中国证监会备案及香港联交所审核等，上述事项存在不确定性。公司董事会及监事会已审议通过相关预案。本次分拆不会导致公司股权结构变化，公司将保持对华睿科技的控股地位。
大华股份召开第八届董事会第十八次会议，审议通过分拆子公司华睿科技至香港联交所主板上市的相关议案，包括上市方案、预案、合规性、股东权益保护等内容，并提请股东大会审议。同时审议通过募投项目结项及节余资金补充流动资金的议案。
大华股份第八届监事会第十四次会议审议通过分拆子公司华睿科技至香港联交所主板上市的相关事项，认为本次分拆符合《上市公司分拆规则（试行）》及相关法律法规要求，有利于维护股东和债权人合法权益，提升华睿科技的融资能力与独立性，同时审议通过募投项目结项后节余募集资金永久补充流动资金的议案。
大华股份董事会决定在2025年第一次临时股东大会中增加12项临时提案，包括分拆子公司华睿科技至香港联交所主板上市的相关议案及募投项目结项后节余募集资金永久补充流动资金的议案。原定会议时间、地点及股权登记日不变，现场会议将于2025年11月28日举行，网络投票同步进行。控股股东傅利泉先生提交的临时提案符合相关规定。
大华股份拟对人工智能技术研发及应用研究项目、5G物联网及多维感知产品方案研发项目、杭州智能制造基地二期建设项目结项，并将节余募集资金约13,381.40万元永久补充流动资金。截至2025年11月14日，三个项目募集资金节余分别为11,951.10万元、1,421.67万元和8.64万元，主要因公司优化资源配置、节约成本及募集资金利息收益所致。该事项已获董事会、监事会审议通过，尚需提交股东大会审议。
大华股份董事会就分拆子公司华睿科技至香港联交所主板上市事项，确认已按照《公司法》《证券法》《上市公司分拆规则（试行）》等法律法规及《公司章程》的规定，履行了现阶段必需的法定程序，程序完整、合法、有效。公司承诺提交的法律文件真实、准确、完整，无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应法律责任。
大华股份于2025年11月17日召开董事会审议分拆子公司华睿科技上市事项。经核查，董事会决议日前20个交易日，公司股价累计涨跌幅为4.88%。剔除深证成指和申万计算机设备指数影响后，股价涨跌幅分别为0.73%和4.44%，均未超过20%，未构成异常波动。
大华股份拟分拆子公司华睿科技至香港联交所主板上市。本次分拆后，大华股份仍为华睿科技控股股东，华睿科技财务状况和盈利能力将反映在合并报表中。分拆有助于华睿科技拓宽融资渠道、提升综合竞争力。本次分拆不涉及上市公司发行股份，不影响股权结构。相关方案尚需股东大会、中国证监会及香港联交所批准。
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