晶合集成获得实用新型专利授权：“光罩以及半导体封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“光罩以及半导体封装结构”，专利申请号为CN202422727550.5，授权日为2025年10月31日。

专利摘要：本公开提供了一种光罩以及半导体封装结构。该光罩包括：框架区、第一芯片图案和第一焊盘图案，框架区包括沿第一方向延伸的第一切割道区以及沿与第一方向相交的第二方向延伸的第二切割道区。该光罩还包括第二芯片图案和第二焊盘图案，第一芯片图案和第二芯片图案分别设置于第一切割道区在第二方向上的两侧，第一焊盘图案和第二焊盘图案设置于该第一切割道区上；和/或，该光罩还包括第三芯片图案和第三焊盘图案，第一芯片图案和第三芯片图案分别设置于第二切割道区在第一方向上的两侧，第一焊盘图案设置于第一切割道区上，第三焊盘图案设置于第二切割道区上。该光罩能够增大切割道区上的可利用空间。

今年以来晶合集成新获得专利授权329个，较去年同期增加了40%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目632次；财产线索方面有商标信息56条，专利信息1428条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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