晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体器件”，专利申请号为CN202423036797.9，授权日为2025年11月14日。

专利摘要：本实用新型公开了一种半导体器件，属于半导体领域，所述半导体器件至少包括：衬底；阱区，设置在所述衬底内；两个漂移区，间隔设置在所述阱区内，且所述漂移区内设置浅沟槽隔离结构；体区，设置在两个所述漂移区之间的所述阱区内；垂直栅极，位于所述体区内，且所述垂直栅极由所述衬底的表面向所述阱区内延伸；源掺杂区，分别设置在所述垂直栅极两侧的所述体区内；漏掺杂区，设置在所述漂移区内；以及平面栅极，环绕设置在所述垂直栅极和所述源掺杂区的四周，并覆盖部分所述体区、部分所述阱区和部分所述浅沟槽隔离结构。通过本实用新型提供的半导体器件，可以在不改变击穿电压的情况下，降低特征导通电阻，提高半导体器件的性能。

今年以来晶合集成新获得专利授权329个，较去年同期增加了41.2%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目632次；财产线索方面有商标信息53条，专利信息1428条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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