截至2025年11月13日收盘,赛伍技术(603212)报收于12.27元,上涨0.57%,换手率2.85%,成交量12.48万手,成交额1.54亿元。
资金流向
11月13日主力资金净流出870.24万元,占总成交额5.66%;游资资金净流出1258.3万元,占总成交额8.19%;散户资金净流入2128.54万元,占总成交额13.85%。
公司作为钙钛矿组件封装材料的主要供应商,相关封装胶膜产品持续交付并处于快速增长阶段,已与国内头部光伏企业达成钙钛矿光伏材料战略合作,提供包括TPO胶膜、Raybo光转胶膜、低温层压胶膜在内的高分子材料解决方案。钙钛矿叠层组件用TPO胶膜及光转膜已完成批量交付,其中光转膜已在海外客户实现批量交付。
公司在固态电池、OLED、Micro OLED、半导体等领域布局新材料应用。固态电池膜材料正处于下游客户验证阶段;OLED切割用上下保护膜在客户处快速放量,支撑膜已完成验证;半导体晶圆研磨用UV减粘胶带在芯片封装客户中份额持续扩大,CMP固定胶带稳定交付并进入放量阶段。
储能领域方面,公司现有量产产品包括电芯蓝膜、CCS绝缘膜、双面胶带,主要用于电芯、模组和电池包的绝缘与热安全管理;在研产品涵盖高耐热阻燃材料和超强结构胶带,聚焦热安全与结构粘接需求。
公司与苏州大学合作设立苏州熵基材智科技有限公司,建设“I+新材料”实验室,构建材料开发模型与专用数据库,提供计算模拟服务,并搭建私有云平台以支持高效研发,旨在提升研发效率与创新精度,推动平台化发展。
针对市值管理问题,公司表示将持续聚焦主业,优化业务结构,推进光伏材料“出海”战略,提升非光伏业务占比,同时加强信息披露与投资者沟通,努力提升价值创造能力。
公司强调研发费用同比下降系因加强研发管理、提升效率所致,并非创新能力减弱,将继续强化研发体系以保障可持续发展。
非光伏业务2025年第三季度营收占比达28.6%,同比提升6.3个百分点,锂电、新能源汽车材料市场空间广阔,消费电子与半导体制程材料处于蓝海市场,将成为未来业绩增量的重要来源。
公司半导体高分子材料已覆盖全球头部封装厂,合作客户包括安靠封测、芯联集成、三安光电、日月新等,重点产品已完成战略客户导入。
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