截至2025年11月7日收盘，华海清科（688120）报收于139.25元，较上周的137.34元上涨1.39%。本周，华海清科11月4日盘中最高价报142.2元。11月3日盘中最低价报130.3元。华海清科当前最新总市值492.12亿元，在半导体板块市值排名31/164，在两市A股市值排名360/5166。
问：请介绍下公司前三季度收入具体情况
答：2025年前三季度，公司实现营业收入31.94亿元，同比增长30.28%，增长动能强劲。CMP装备为核心业务，磨划装备、晶圆再生及耗材维保收入占比显著提升。
问：第三季度公司的毛利率与净利率均出现下滑，请是什么原因导致？
答：部分市场开拓阶段产品毛利率较低，叠加研发投入增加和人员扩充推高期间费用，导致毛利率与净利率阶段性下滑。
问：公司2025年前三季度研发费用增速较为明显，请公司研发投入将围绕哪些方面展开，研发费用率预计有何变动？
答：研发聚焦三大方向：迭代升级CMP装备以适配碳化硅工艺和HBM封装需求；加大减薄、划切、边抛、湿法装备新品投入；加速离子注入技术突破与多机型开发。
问：公司2025年三季度末合同负债较2024年末有所下降，请主要原因是什么？
答：因收入确认冲减合同负债，以及部分客户调整预付款比例所致，整体变动处于正常区间。
问：请介绍下公司订单情况
答：CMP装备订单持续增长，减薄、离子注入、湿法装备及晶圆再生等业务订单放量明显，划切及边抛装备获多家客户订单，存储与逻辑类订单占比较高，先进封装订单占比提升。
问：请介绍下HBM等先进封装需求对公司未来发展的影响
答：CMP、减薄、划切、边抛装备为HBM等先进封装关键技术支撑，将在高密度集成与高可靠性场景中获得更广泛应用。
问：请介绍下公司晶圆再生业务情况
答：公司已成具备Fab级工艺能力的晶圆再生代工厂，天津基地20万片/月产能满产运行；拟在昆山新建40万片/月产能项目，首期建设20万片/月。
问：请介绍下公司装备产品产能扩张情况
答：北京“高端装备研发及产业化项目”与天津二期已完工并逐步释放产能；加快推进上海研发制造基地建设，完善全国布局。
问：请介绍一下芯嵛公司的经营情况
答：芯嵛公司专注离子注入设备研发生产，首台12英寸低温离子注入机已发往逻辑芯片龙头，实现大束流机型全覆盖；新一代产品在置换率上达国际领先水平，并布局高能、碳化硅等多品类机型。
关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告：公司于2025年9月16日启动股份回购，计划回购金额5,000万至1亿元，价格不超173.00元/股。截至2025年10月31日，已回购71,181股，占总股本0.0201%，支付总额9,901,371.38元（不含费），回购进展符合方案要求。
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