晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体充电器件模型的保护电路及半导体器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体充电器件模型的保护电路及半导体器件”，专利申请号为CN202423072917.0，授权日为2025年11月7日。

专利摘要：本实用新型提供了一种半导体充电器件模型的保护电路及半导体器件，保护电路包括：电源焊盘，与第一电源布线相连；接地焊盘，与第二电源布线相连；ESD保护元件，连接于电源焊盘与接地焊盘之间；CDM保护元件，连接于电源焊盘与接地焊盘之间；以及输入/输出焊盘，其分别与ESD保护元件、CDM保护元件以及互补金属氧化物半导体的栅极相连；其中，互补金属氧化物半导体的源极与电源焊盘相连，其漏极与接地焊盘相连；其中，CDM保护元件具有保护开关，保护开关与互补金属氧化物半导体的栅极相连。通过本实用新型提供的半导体充电器件模型的保护电路及半导体器件，能够对CMOS进行防护。

今年以来晶合集成新获得专利授权324个，较去年同期增加了42.11%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目631次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1406条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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