股市必读：华海清科（688120）11月5日披露最新机构调研信息

截至2025年11月5日收盘，华海清科(688120)报收于137.0元，下跌1.3%，换手率1.39%，成交量4.93万手，成交额6.73亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：11月5日主力资金净流出2350.76万元，散户资金净流入2350.44万元。
• 来自机构调研要点：2025年前三季度公司实现营业收入31.94亿元，同比增长30.28%，CMP装备为核心收入来源。
• 来自机构调研要点：公司晶圆再生业务天津基地已满产，昆山扩产项目规划总产能40万片/月。
• 来自机构调研要点：公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机已发往国内逻辑芯片龙头企业。

交易信息汇总

资金流向

11月5日主力资金净流出2350.76万元，占总成交额3.49%；游资资金净流入0.31万元，占总成交额0.0%；散户资金净流入2350.44万元，占总成交额3.49%。

机构调研要点

• 2025年前三季度，公司实现营业收入31.94亿元，同比增长30.28%；CMP装备为收入核心，磨划装备、晶圆再生及耗材维保等业务收入占比显著提升。
• 第三季度毛利率下滑因部分市场开拓阶段产品毛利率较低，净利率下滑主因研发投入增加及职工薪酬上升导致费用增长。
• 研发投入聚焦三方面：CMP装备迭代升级以适配碳化硅工艺及HBM封装需求；加大减薄、划切、边抛、湿法等新装备研发；加速离子注入技术突破，推进多品类离子注入装备开发。
• 2025年三季度末合同负债下降，系收入确认冲减合同负债及部分客户调整预付款比例所致，属正常变动。
• CMP装备订单持续增长，减薄、离子注入、湿法装备及晶圆再生等业务订单放量明显，划切与边抛装备获多家客户订单；存储与逻辑类订单占比较高，先进封装订单占比提升；在手订单充足。
• HBM等先进封装技术的发展推动对CMP、减薄、划切、边抛等核心装备的需求增长，助力公司未来持续扩张。
• 晶圆再生业务已实现批量订单稳定供货，天津基地20万片/月产能满产运行；拟在昆山建设扩产项目，规划总产能40万片/月，首期建设20万片/月。
• 公司产能扩张持续推进，北京“集成电路高端装备研发及产业化项目”与天津二期项目已完工并逐步释放产能；上海“集成电路装备研发制造基地项目”正在加快建设。
• 全资子公司芯嵛公司专注于离子注入设备研发生产，重点突破大束流机型；首台12英寸低温离子注入机已发往国内逻辑芯片龙头企业，实现大束流全系列覆盖；新一代产品在置换率等方面达国际领先水平；正布局高能、碳化硅等多品类离子注入装备，拓展逻辑、存储、功率半导体、CIS及硅片制造等领域应用。

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