晶合集成获得发明专利授权：“一种具有倒圆角的浅沟槽隔离结构及其构造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种具有倒圆角的浅沟槽隔离结构及其构造方法”，专利申请号为CN202511208524.4，授权日为2025年11月4日。

专利摘要：本发明属于半导体制造技术领域，公开一种具有倒圆角的浅沟槽隔离结构及其构造方法，该方法首先在衬底上构建硬掩模层，所述硬掩模层中具有开口，所述衬底的部分上表面从所述开口中露出；然后通过预先构建的倒圆角模型以及刻蚀模型对裸漏在外的衬底进行逐次循环刻蚀，且每次刻蚀的宽度逐渐递减，逐次循环刻蚀结束后，完成倒圆角的构建；每次循环刻蚀包括在硬掩模层以及部分裸露的衬底上沉积临时掩模层，并对未沉积临时掩模层的衬底进行刻蚀，然后去除临时掩模层；最后在与构建好的倒圆角相邻的衬底上构建浅沟槽隔离结构，完成具有倒圆角的浅沟槽隔离结构的构造。该方法精确控制倒圆角的形状和尺寸，确保了倒圆角的光滑程度。

今年以来晶合集成新获得专利授权323个，较去年同期增加了41.67%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目631次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1406条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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