晶合集成获得发明专利授权：“用于SRAM分析的模型生成方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“用于SRAM分析的模型生成方法”，专利申请号为CN202510990301.1，授权日为2025年11月4日。

专利摘要：本发明公开了一种用于SRAM分析的模型生成方法，属于半导体技术领域，所述方法包括：获取实测值数据集，并根据实测值数据集中的阈值电压计算出三维分布协方差矩阵，进而计算出三维马氏距离；根据被指定的概率值在三维空间内确定等概率椭圆体，并提取存位于等概率椭圆体表面的等概率数据集；根据实测值数据集中的阈值电压以及漏极电流计算出二维分布协方差矩阵，进而计算出二维马氏距离；根据被指定的概率值在二维平面内确定出等概率椭圆，并在等概率椭圆上确定出对应的漏极电流；根据等概率数据集中的阈值电压和在等概率椭圆上确定出的漏极电流计算出偏移值。通过本发明提供的用于SRAM分析的模型生成方法，可提高预测产出率的精确度。

今年以来晶合集成新获得专利授权323个，较去年同期增加了41.67%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目631次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1406条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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