截至2025年11月4日收盘,希荻微(688173)报收于15.2元,下跌2.81%,换手率1.62%,成交量6.6万手,成交额1.01亿元。
当日关注点
- 来自交易信息汇总:11月4日主力资金净流入974.16万元,占总成交额9.66%。
- 来自机构调研要点:公司算力领域POL芯片产品预计今年第四季度部分客户将进入量产爬坡阶段。
- 来自机构调研要点:公司电荷泵芯片产品已开始出货,未来将逐步集成至更复杂的PMIC,应用于手机和可穿戴设备。
- 来自机构调研要点:公司在智能汽车和AI计算领域将持续投入研发,作为未来重点增长方向。
交易信息汇总
资金流向
11月4日主力资金净流入974.16万元,占总成交额9.66%;游资资金净流入348.58万元,占总成交额3.46%;散户资金净流出1322.74万元,占总成交额13.12%。
机构调研要点
- 四季度消费电子市场受新品发布、国家补贴及节假日需求拉动,但下半年需求预计略弱于上半年;汽车市场保持稳健增长,新能源与智能汽车需求明显上升;边缘计算与云计算需求显著增长,尤其国内算力自主化进展加快。
- 应收账款周转天数改善主要因客户为各行业头部企业,回款较快,叠加营收同比增长;存货周转天数改善得益于有效的存货管控措施及业务规模扩大。
- 在算力领域,用于CPU供电的10-20A POL芯片正与多家客户进行软硬件适配,预计第四季度部分客户进入量产爬坡;20-50A POL芯片及功率模组样品已送样联调;50-100A产品可与电源模组适配;超100A产品需多相并联,预计明年启动客户调试。同步推进20A和50A E-Fuse负载开关芯片配套开发。
- 电荷泵芯片产品线覆盖2:1、4:1正向与反向方案,功率范围30-100W,已实现出货并用于客户端。未来将与其他电源功能集成形成复杂PMIC,应用于手机与可穿戴设备,当前样品已在客户侧调试。客户涵盖国内主流手机厂商及三星、谷歌等海外品牌,目标成为全球品牌主力供应商。
- 音圈马达驱动芯片目前主要用于手机领域,因摄像头模组体积限制,尚未应用于智能眼镜等可穿戴设备,公司正与客户探讨技术与成本可行性,认为该类产品在智能穿戴与智能汽车领域具备潜在需求。
- 模拟芯片价格战主要集中于消费电子领域,竞争主要来自国内厂商;在智能汽车与AI算力领域,主要对手仍为TI、DI、MPS等海外厂商,国产替代进程持续推进。
- 公司将持续深耕消费电子,拓展至笔记本电脑及模组领域;在自动对焦与光学防抖方向,应用正从中高端机型向中低端渗透,有望提升份额;重点发展智能汽车与AI计算(含云、边、端侧),推动技术迭代与产品升级。
- 应对价格战策略包括技术差异化、优化产品性能指标、整合供应链降本,构建双循环供应体系并持续优化;加强销售与管理费用管控,提升研发效率,缩短周期,提高投入产出比。
- 后续将根据业务需求动态调整团队规模,引进匹配人才;2024年股权激励计划仍在执行中,未来视经营情况决定是否推出新激励。
- 诚芯微交易完成时间尚无法预估,公司将配合监管审核,推进信息披露。
- 收购方向聚焦模拟及数模混合芯片领域,通过并购优质标的增强实力,同时关注智能汽车、云计算等前沿赛道的横向拓展机会。
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