中天精装：布局半导体ABF载板及先进封装

证券之星消息，中天精装(002989)11月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：深圳国资委宣布新凯莱将参加展会，并会给大家带来相关惊喜。希望中天精装的实控人东阳国资委也能够向深圳国资委学习，突破卡脖子工程。跟进参股企业进度，如科睿斯ABF载板项目三季度试生产的产能释放节奏，及时兑现协同价值；另一方面推动微封科技、中天数算等子公司实现客户突破，通过技术合作、订单落地等实质性进展，打消市场对“转型空转”的疑虑。

中天精装回复：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议。公司锚定战略转型方向，各项工作正在积极推进过程中：公司已通过对外投资参股半导体产业链细分领域优质标的企业，以应用场景为牵引，布局半导体ABF载板、HBM设计制造、先进封装等环节；设立深圳微封科技有限公司、浙江中天数算科技有限公司，分别聚焦半导体封测设备相关业务、AI集成服务相关业务等；在培育创新业务的同时，力争形成与控股子公司的相互协同和业务相互赋能。公司保持战略定力，将持续深化推进转型和变革；如涉及参、控股企业对公司具有重大影响的事项，对外投资的重大进展等，公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注与支持！

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