德明利获得实用新型专利授权：“一种四通道PCIe控制器芯片封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德明利（001309）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种四通道PCIe控制器芯片封装结构”，专利申请号为CN202422698908.6，授权日为2025年11月4日。

专利摘要：本实用新型公开了一种四通道PCIe控制器芯片封装结构，包括电路板、控制器芯片封装组件、第一闪存芯片、第二闪存芯片、第三闪存芯片以及第四闪存芯片，所述控制器芯片封装组件、第一闪存芯片、第二闪存芯片、第三闪存芯片以及第四闪存芯片均焊接在所述电路板上；所述控制器芯片封装组件包括247组引脚，247组所述引脚以13*19的阵列均匀排布在所述BGA基板的底部。本实用新型调整控制器芯片封装组件与四个闪存芯片的布局，同时重新对控制器芯片封装组件的各个管脚的布局进行调整，不仅减少电路走线量，降低应用端设计难度和成本，合理的引脚布局还使走线更顺畅，减少了交叉概率，提高了信号质量，同时小尺寸高密管脚，有效提高了焊接牢固性和均衡散热。

今年以来德明利新获得专利授权99个，较去年同期增加了607.14%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.15亿元，同比增33.2%。

通过天眼查大数据分析，深圳市德明利技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目25次；财产线索方面有商标信息35条，专利信息367条，著作权信息101条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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