股市必读：颀中科技（688352）11月3日披露最新机构调研信息

截至2025年11月3日收盘，颀中科技(688352)报收于13.79元，下跌5.74%，换手率7.73%，成交量28.29万手，成交额3.88亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：11月3日主力资金净流出804.89万元，游资资金净流入5005.66万元。
• 来自机构调研要点：公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，并拓展铜镍金凸块在显示驱动芯片中的应用以降低成本。
• 来自公司公告汇总：颀中科技向不特定对象发行可转债，发行总额8.5亿元，原股东优先配售占比60.39%，网上中签率0.00382834%。

交易信息汇总

资金流向

11月3日主力资金净流出804.89万元，占总成交额2.07%；游资资金净流入5005.66万元，占总成交额12.89%；散户资金净流出4200.78万元，占总成交额10.81%。

机构调研要点

• 公司OLED客户包括瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等。
• 铜镍金凸块在电源管理芯片中具备高可靠性、低导通电阻优势，主要用于满足高温、高电流需求；在显示驱动芯片中通过技术突破实现高精度、高可靠性、微细间距应用，显著降低材料成本。
• 公司竞争优势包括：掌握微细间距金凸块高可靠性制造、测试核心配件设计等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，研发“125mm大版面覆晶封装技术”，支持高端智能手机MOLED屏幕；已具备28nm制程显示驱动芯片封测量产能力；将凸块技术延伸至电源管理、射频前端等非显示类芯片领域；建立DPS和载板覆晶封装制程，布局功率芯片前段正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）及后段CuClip封装工艺。
• 技术改造方面，公司自主设计改造125mm大版面覆晶封装相关设备，并完成8吋COF设备技术改造用于12吋产品，节省时间和成本。
• 管理团队主要由内部培养，核心成员拥有15年以上集成电路封测行业经验，具备国际一流企业背景。
• 客户资源涵盖联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技等境外知名企业，以及集创北方、奕斯伟计算、格科微、云英谷、豪威科技、通锐微等国内成长型企业。
• 公司预计当前以维持价格稳定为主，后续视市场供需情况评估调整。
• 客户通常提供约3个月的需求预测。
• 高端测试机持续进机，主要来自爱德万，进机节奏根据订单、供应商交期和出货限制弹性调整。

公司公告汇总

合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券发行提示性公告

公司发行可转换公司债券，证券简称为“颀中转债”，代码为“118059”，发行总额8.5亿元，每张面值100元，共计850万张。原股东优先配售日为2025年11月3日（T日），股权登记日为2025年10月31日（T-1日），配售代码“726352”，每股配售0.720元面值可转债。网上申购代码“718352”，申购时间为T日9:30-11:30、13:00-15:00，无需缴款。每个账户最低申购1手，上限1,000手。本次发行由中信建投证券余额包销，包销比例原则上不超过30%，若认购不足70%可能中止发行。可转债上市首日可交易。

合肥颀中科技股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告

公司于2025年6月18日通过回购股份方案，回购期限为2025年6月18日至2026年6月17日，拟回购金额7,500万元至15,000万元，价格不超过16.56元/股，资金来源于超募资金、自有资金及股票回购专项贷款，用于员工持股计划或股权激励。截至2025年10月31日，累计回购股份8,714,483股，占总股本0.73%，已支付资金总额100,398,688.97元，回购价格区间为11.10元/股至11.86元/股。2025年10月未实施回购。公司将继续推进回购并履行信息披露义务。

合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券网上中签率及优先配售结果公告

本次可转债发行总额8.5亿元，每手1,000元。原股东优先配售513,351手，占发行总量60.39%，配售比例100%。网上社会公众投资者有效申购8,793,613,829手，实际获配336,649手，占发行总量39.61%，中签率为0.00382834%。总申购量8,794,127,180手，实际配售850,000手，募集资金总额8.5亿元。主承销商为中信建投证券，采用余额包销方式，包销基数8.5亿元。网上投资者需于2025年11月5日（T+2日）足额缴款，放弃认购部分由主承销商包销。上市时间另行公告。

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