股市必读：沪硅产业（688126）11月3日披露最新机构调研信息

截至2025年11月3日收盘，沪硅产业(688126)报收于22.76元，下跌0.44%，换手率1.6%，成交量43.81万手，成交额9.9亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：主力资金净流出7449.33万元，占总成交额7.52%，散户资金逆势净流入1.21亿元。
• 来自机构调研要点：300mm硅片产能利用率较高，良率维持高水平并具备提升空间，而200mm硅片受消费类需求低迷影响恢复较慢。

交易信息汇总

资金流向

11月3日主力资金净流出7449.33万元，占总成交额7.52%；游资资金净流出4640.09万元，占总成交额4.69%；散户资金净流入1.21亿元，占总成交额12.21%。

机构调研要点

• 200mm硅片业务因应用端需求仍处低迷，产能利用率回升缓慢，后续恢复需视消费类市场需求回暖及客户端库存消化情况而定。
• 300mm硅片业务表现优于200mm，当前产能利用率较高。
• 公司300mm硅片良率保持在较高水平，满足生产和客户使用需求，未来随工艺优化仍有提升空间。
• LT产品订单持续执行，但部分产品面临价格压力；非LT产品受供需、市场趋势、应用场景及国内外市场差异影响较大。
• 过去优先保障国内客户需求，随着产能扩张，公司将推动新增产能及优势产品进入海外市场，目前多类产品正进行海外客户验证。
• 300mm硅片收入结构与市场整体一致，存储用抛光片占比约60-65%，逻辑芯片约占30%，其余为重掺功率产品。
• 尽管300mm硅片出货量上升，但受国内市场竞争影响，价格承压；200mm硅片则受宏观环境制约；整体半导体市场持续复苏，期待硅片市场进一步回暖。
• 受持续扩产影响，公司近两年仍将面临折旧增加压力；待产能建设趋于稳定且早期产线折旧期满后，折旧水平将逐步趋稳。

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