每周股票复盘：颀中科技（688352）Q3净利增28.58%

截至2025年10月31日收盘，颀中科技（688352）报收于14.63元，较上周的13.55元上涨7.97%。本周，颀中科技10月30日盘中最高价报14.98元。10月27日盘中最低价报13.42元。颀中科技当前最新总市值173.96亿元，在半导体板块市值排名79/164，在两市A股市值排名1098/5163。

本周关注点

• 来自业绩披露要点：2025年第三季度归母净利润8534.88万元，同比上升28.58%。
• 来自股本股东变化：截至2025年9月30日股东户数为2.38万户，较6月30日增加14.73%。
• 来自机构调研要点：公司预计2025年下半年显示芯片封测需求持续拉升，非显示业务逐季增量。
• 来自公司公告汇总：颀中科技拟发行8.5亿元可转债，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试等项目。

股本股东变化

截至2025年9月30日，颀中科技股东户数为2.38万户，较6月30日增加3056户，增幅14.73%。户均持股数量由5.73万股降至4.99万股，户均持股市值为72.21万元。

业绩披露要点

颀中科技2025年前三季度主营收入16.05亿元，同比上升11.8%；归母净利润1.85亿元，同比下降19.2%；扣非净利润1.77亿元，同比下降19.43%。2025年第三季度单季营收6.09亿元，同比增长21.42%；归母净利润8534.88万元，同比增长28.58%；扣非净利润8095.48万元，同比增长28.93%。毛利率28.6%，负债率17.51%。

机构调研要点

2025年第三季度公司实现营业收入6.09亿元，同比增长21.42%，环比增长16.76%；归母净利润8534.88万元，同比增长28.58%，环比增长22.38%。

2025年下半年，显示芯片封测业务受益于产业转移、国补延续等因素，大尺寸COF和TDDI COG需求快速拉升，小尺寸TDDI维修与品牌预期增量，MOLED渗透率持续提升；非显示业务方面，Cu bump预计逐季增长，DPS稼动率回升，FCQFN/FCBG/FCLG新制程下半年小量量产。

2025年第三季度BUMP营收占比约47%，CP占19%，COF占24%，COG占9%，DPS占1%。

2025年第三季度MOLED营收占比约17%。

终端应用方面，智能手机占比约46%，高清电视占32%，笔记本电脑占6%；非显示业务中电源管理占73%，射频前端占18%。

黄金价格波动对公司毛利率影响较小，因成本可转嫁至下游客户。

公司募投的高脚数微尺寸凸块封装项目将布局铜镍金凸块工艺产线，形成多元化技术能力，满足不同细分市场需求。

2025年1-9月合肥厂和苏州厂合计折旧金额约为3.5亿元。

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