截至2025年10月31日收盘，有研硅（688432）报收于13.26元，较上周的12.67元上涨4.66%。本周，有研硅10月31日盘中最高价报13.5元。10月30日盘中最低价报12.63元。有研硅当前最新总市值165.43亿元，在半导体板块市值排名81/164，在两市A股市值排名1144/5163。
截至2025年9月30日，公司股东户数为2.2万户，较6月30日增加1525.0户，增幅7.44%。户均持股数量由上期的6.09万股减少至5.67万股，户均持股市值为77.36万元。
2025年前三季度，公司主营收入7.47亿元，同比下降3.43%；归母净利润1.56亿元，同比下降19.81%；扣非净利润9918.39万元，同比下降31.16%。第三季度单季度主营收入2.56亿元，同比下降3.87%；单季度归母净利润5008.33万元，同比下降21.99%；单季度扣非净利润2561.85万元，同比下降51.41%。毛利率为38.51%，负债率8.5%，经营性现金流2.01亿元，同比增长40%。
公司在存储领域已形成多维布局。刻蚀设备用零部件产品已进入存储类客户供应链，其中长江存储处于认证阶段；通过控股股东子公司向台积电供应零部件，间接进入存储领域。参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储供货。
公司德州基地6英寸、8英寸硅片产能合计550万片/年，稼动率在95%以上。12英寸硅片设计产能为10万片/月，预计2025年底提升至15万片/月，目前产品处于认证阶段，稼动率有待提升。
公司8英寸硅片中重掺片占比约60%-70%，轻掺片占比约25%，特色产品占比约10%。通过技术降本，毛利率较上年有所提升。公司已启动8英寸硅片再扩产项目，计划新增5万片/月产能。根据SEMI统计，2025年二季度全球8英寸硅片出货量呈增长态势，长期增长动力强劲。
公司刻蚀设备用硅材料类产品主要出口日本、韩国；部件类产品正推进国内龙头设备厂客户验证，部分已通过认证。多晶硅铸锭新产品已通过国内外客户认证，四季度实现批量供货，2026年有望成为新增长点，应用于刻蚀机大型结构件和电极部件。
公司并购日本DG Technologies项目已获中国ODI审批，正等待日本经产省审批。
公司2025年第三季度报告显示，前三季度营收7.47亿元，同比减少3.43%；归母净利润1.56亿元，同比减少19.81%；扣非净利润9918.39万元，同比减少31.16%；经营活动现金流净额2.01亿元，同比增长40.16%。研发投入6968.70万元，同比增长18.52%，占营收比例9.33%。
前10名股东持股情况：北京有研艾斯半导体科技有限公司持股30.84%，RS Technologies持股26.22%，中国有研科技集团持股18.47%，其余股东持股比例均低于3%。北京有研艾斯与RS Technologies实控人均为方永义，RS Technologies与福建仓元投资签署一致行动协议。
公司拟调整募投项目，将“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”中1.1922亿元资金用于新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”，原项目延期至2026年12月。新项目实施主体为山东有研半导体，预计2026年12月达产。
公司计划使用不超过5亿元闲置募集资金进行现金管理，投资安全性高、流动性好的理财产品，期限不超过12个月，不影响募投项目实施。
公司2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权条件已成就，92名激励对象可行权268.08万份，行权价格由9.11元/股调整为9.05元/股，因考核未达标拟注销75.42万份期权。
公司首次公开发行部分限售股将于2025年11月10日上市流通，数量为7.40亿股，占总股本59.32%，涉及股东为北京有研艾斯、RS Technologies和福建仓元投资，均履行完毕36个月锁定期承诺。
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