截至2025年10月31日收盘，艾森股份（688720）报收于56.8元，较上周的48.9元上涨16.16%。本周，艾森股份10月28日盘中最高价报60.17元。10月27日盘中最低价报50.9元。艾森股份当前最新总市值50.06亿元，在半导体板块市值排名143/164，在两市A股市值排名3314/5163。
公司2025年前三季度研发投入4,827.70万元，同比增长40.26%，占营业收入比例为10.99%。公司管理层将持续加大研发投入，提升核心竞争力。
展望四季度及2026年，业绩增长驱动力主要来自宏观经济与市场需求、技术创新（如先进封装、晶圆制造领域电镀液及添加剂、光刻胶通过客户认证）、以及海外市场布局，尤其是东南亚市场。
公司在半导体材料领域重点布局光刻胶、电镀液等高端材料的研发与产业化，具体包括TSV工艺高速镀铜、KrF光刻胶等新产品。
公司会审慎评估并购机会，围绕半导体材料产业链进行垂直整合与横向拓展，支持“一主两翼”战略和全球化布局。
2025年前三季度营收增长主要得益于半导体材料业务板块，特别是先进封装领域收入增长和晶圆领域收入突破。
公司将通过优化供应链管理、提高生产效率、降低原材料成本等方式持续推进成本控制。
公司现有产能16,000吨，主要用于光刻胶、电镀液等核心产品的规模化供应。电镀液产品覆盖传统与先进封装，已在28nm、5-14nm先进制程实现市场突破；光刻胶产品应用于晶圆制造、先进封装及显示面板，正向C化学放大光刻胶、KrF光刻胶等先进制程延伸。
公司注重通过高研发投入、股份回购、员工股权激励等方式提升内在价值，并建立多渠道投资者沟通体系传递公司价值。
公司具备高端光刻胶全产业链研发能力，关键原材料自主可控，在先进封装用光刻胶领域为国产唯一供应商，累计申请相关发明专利49项（已授权21项）。
公司在晶圆领域获5-14nm超高纯硫酸钴基液首个国产化量产订单，28nm大马士革铜互连镀铜添加剂通过认证进入量产；先进封装领域负性光刻胶拓展至玻璃基封装并获量产订单，TSV、Bumping/RDL、TGV工艺添加剂处于客户端验证阶段；OLED阵列用高感度PFS Free正性光刻胶通过面板客户验证；IC载板领域Tenting填孔镀铜产品实现批量供货，MSP用电镀配套试剂已批量供货，Pattern填孔镀铜产品处于测试阶段。
公司研发投入聚焦光刻胶、先进封装及晶圆制造高端材料的技术突破与国产替代，重点投入KrF光刻胶、PSPI光刻胶、TSV工艺镀铜添加剂等方向。
公司IC载板用电镀液具备高均匀性，满足微孔填充与图形电镀双重需求，提升良率；MSP用电镀配套试剂已批量供货，Pattern填孔镀铜产品处于客户端测试阶段。
公司在存储芯片领域布局电镀液与光刻胶双工艺协同，已与国内头部存储客户开展技术交流，产品适配国产存储芯片制造全流程，预计验证周期较短。
公司并购规划聚焦半导体材料产业链整合，以技术协同和市场份额为核心目标，助力国产替代进程。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
首页
微信公众号
证券之星APP
