晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制造方法、半导体结构及半导体器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体结构的制造方法、半导体结构及半导体器件”，专利申请号为CN202511048213.6，授权日为2025年10月31日。

专利摘要：本申请实施例提供了一种半导体结构的制造方法、半导体结构及半导体器件，该方法包括：提供基底；基底包括衬底和依次形成于衬底表面的图案化材料层、第一硬掩膜层以及第二硬掩膜层；刻蚀第二硬掩膜层，形成第二硬掩膜层开口；在刻蚀第二硬掩膜层的过程中，利用产生的刻蚀副产物在第二硬掩膜层开口的侧面形成与第一硬掩膜层材料不同的保护层；基于第二硬掩膜层开口刻蚀第一硬掩膜层，形成第一硬掩膜层开口；在刻蚀第一硬掩膜层的过程中，对第一硬掩膜层的材料的刻蚀速率大于对保护层的材料的刻蚀速率；基于第一硬掩膜层开口刻蚀图案化材料层，得到半导体结构。通过本申请实施例，提升了刻蚀图案化材料层形成的图案的尺寸均匀性。

今年以来晶合集成新获得专利授权316个，较去年同期增加了40.44%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目631次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1406条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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