截至2025年10月30日收盘，颀中科技(688352)报收于14.59元，上涨6.26%，换手率13.05%，成交量47.75万手，成交额6.99亿元。
10月30日主力资金净流出2580.42万元，占总成交额3.69%；游资资金净流出1696.4万元，占总成交额2.43%；散户资金净流入4276.82万元，占总成交额6.12%。
截至2025年9月30日，公司股东户数为2.38万户，较6月30日增加3056.0户，增幅14.73%；户均持股数量由5.73万股降至4.99万股，户均持股市值为72.21万元。
颀中科技2025年前三季度主营收入16.05亿元，同比上升11.8%；归母净利润1.85亿元，同比下降19.2%；扣非净利润1.77亿元，同比下降19.43%。2025年第三季度单季度主营收入6.09亿元，同比上升21.42%；单季度归母净利润8534.88万元，同比上升28.58%；单季度扣非净利润8095.48万元，同比上升28.93%。公司负债率为17.51%，毛利率28.6%，财务费用为-145.45万元，投资收益792.05万元。
2025年第三季度公司实现营业收入6.09亿元，同比增长21.42%，环比增长16.76%；归母净利润8534.88万元，同比增长28.58%，环比增长22.38%。公司预计2025年下半年显示芯片封测业务需求持续提升，尤其是大尺寸COF和TDDI COG，叠加国补延续等因素，第四季度有望进一步增量；小尺寸TDDI维修与品牌端需求预期继续增长；MOLED渗透率持续提高。非显示业务方面，Cu bump预计逐季增长，DPS稼动率下半年回升，FCQFN/FCBG/FCLG新制程下半年开始小量量产。第三季度BUMP制程营收占比约47%，CP占比19%，COF占比24%，COG占比9%，DPS占比1%；MOLED营收占比约17%。终端应用方面，智能手机占比约46%，高清电视占比32%，笔记本电脑占比6%；非显示业务中电源管理占比73%，射频前端占比18%。黄金价格波动对公司毛利率影响较小，因成本可转嫁至下游客户。公司募投项目“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”将布局铜镍金凸块工艺产线，形成多元化技术能力，满足不同细分市场需求。2025年1-9月合肥厂和苏州厂合计折旧金额约为3.5亿元。
公司发布2025年第三季度报告，前三季度营业收入16.05亿元，归母净利润1.85亿元，经营活动现金流净额3.80亿元。截至2025年9月30日，公司通过集中竞价方式累计回购股份8,714,483股，占总股本0.73%，支付资金总额1.004亿元。公司董事会审议通过向不特定对象发行可转换公司债券方案，发行规模8.5亿元，期限六年，票面利率逐年递增至2.00%，初始转股价格13.75元/股，转股期限自2026年5月7日至2031年11月2日，债券信用等级为AA+。可转债网上申购日为2025年11月3日，原股东优先配售股权登记日为2025年10月31日。公司增加2025年度日常关联交易预计额度，与北京奕斯伟计算技术股份有限公司及其子公司销售产品预计总额调增至3.5亿元，与颀邦科技股份有限公司原料采购预计总额调增至6,900万元。上述交易因客户需求增长所致，定价参照市场价格，独立董事及保荐机构认为不影响公司独立性且不损害股东利益。东方金诚评定公司主体信用等级为AA+，评级展望稳定。募集资金将用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。公司将于2025年10月31日举行可转债网上路演。
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