股市必读：深南电路三季报 - 第三季度单季净利润同比增长92.87%

截至2025年10月30日收盘，深南电路(002916)报收于233.44元，上涨2.48%，换手率2.04%，成交量13.55万手，成交额32.0亿元。

当日关注点

• 来自【交易信息汇总】：10月30日主力资金净流入8862.11万元，显示主力对个股短期走势较为积极。
• 来自【股本股东变化】：截至2025年9月30日，公司股东户数环比减少25.79%，户均持股量升至1.69万股，筹码集中度显著提升。
• 来自【业绩披露要点】：2025年第三季度归母净利润达9.66亿元，同比增长92.87%，增速远超营收增长，盈利能力明显增强。
• 来自【机构调研要点】：封装基板业务产能利用率环比明显提升，存储类封装基板成为增长最显著的细分领域。

交易信息汇总

资金流向

10月30日主力资金净流入8862.11万元；游资资金净流出3082.99万元；散户资金净流出5779.12万元。

股本股东变化

股东户数变动

截至2025年9月30日公司股东户数为3.95万户，较6月30日减少1.37万户，减幅为25.79%。户均持股数量由上期的1.25万股增加至1.69万股，户均持股市值为365.93万元。

业绩披露要点

财务报告

深南电路2025年三季报显示，前三季度公司主营收入167.54亿元，同比上升28.39%；归母净利润23.26亿元，同比上升56.3%；扣非净利润21.82亿元，同比上升58.56%。2025年第三季度单季度主营收入63.01亿元，同比上升33.25%；单季度归母净利润9.66亿元，同比上升92.87%；单季度扣非净利润9.16亿元，同比上升94.16%。负债率为43.65%，投资收益323.59万元，财务费用3317.48万元，毛利率28.2%。

机构调研要点

10月30日特定对象调研,网络及电话会议

• 2025年三季度公司实现营业收入63.01亿元，同比增长33.25%，归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%，主要受益于算力升级、存储市场结构性增长及汽车电子智能化需求提升。
• 第三季度综合毛利率环比改善，主因存储类封装基板需求增加、产能利用率提升，广州广芯工厂稳步爬坡，带动封装基板毛利率显著回升；同时PCB数据中心与有线通信业务收入增长，毛利率小幅提升。
• PCB业务下游聚焦通信设备，重点布局数据中心（含服务器）与汽车电子，并持续深耕工控、医疗领域；第三季度数据中心与有线通信收入持续增长，各领域占比与上半年基本持平。
• 封装基板产品涵盖模组类、存储类及应用处理器芯片封装基板，应用于移动终端、服务器与存储等领域；第三季度营收环比增长，各类产品需求上升，其中存储类封装基板增长最为显著。
• 南通四期项目预计在2025年第四季度连线，泰国工厂已进入试生产阶段；两项目均具备高多层、HDI等PCB工艺能力，将有效释放未来PCB产能。
• 公司综合产能利用率维持高位；PCB整体产能利用率保持高位运行，封装基板因存储与应用处理器芯片类产品需求旺盛，产能利用率环比明显提升。
• 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等；2025年三季度受大宗商品价格波动影响，金盐、铜等部分材料价格环比上涨；公司持续跟踪原材料价格变化，并与上下游保持沟通。
• 第三季度研发投入约4.64亿元，占营收比重7.37%；研发项目进展顺利，涵盖下一代通信与数据中心PCB技术、FC-BGA基板能力建设、FC-CSP精细线路基板技术提升等方面。
• 无锡新获地块用于PCB业务中算力相关产品的产能储备，计划分期投入，具体节奏将结合业务发展与市场需求推进。

董秘最新回复

投资者： 三季报研发费用和前两个单季相比明显增加，请问主要用于什么发向？
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司三季度研发费用主要投向用于下一代通信及数据中心相关PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP 精细线路基板技术能力提升等项目，目前各研发项目进展顺利，均按期稳步推进。谢谢您的关注。

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