截至2025年10月27日收盘，艾森股份(688720)报收于52.29元，上涨6.93%，换手率24.06%，成交量13.3万手，成交额7.31亿元。
10月27日主力资金净流出562.3万元，占总成交额0.77%；游资资金净流出63.29万元，占总成交额0.09%；散户资金净流入625.6万元，占总成交额0.86%。
问：公司光刻胶产品壁垒及核心竞争力？
答：首先是技术壁垒，公司具备高端光刻胶研发能力，拥有从原材料结构设计、树脂合成纯化到光刻胶配方开发及工艺验证的完整研发和供应链条，关键原材料实现自主可控。其次是客户与市场壁垒，产品通过头部客户严苛认证并稳定批量供应，客户粘性强，供货周期较进口产品更短；在先进封装用光刻胶领域为国产唯一供应商，填补国内空白。最后是研发与专利壁垒，累计申请光刻胶相关发明专利49项（已授权21项），覆盖负性光刻胶、负性PSPI光刻胶、化学放大型正性光刻胶等高端产品线。
问：公司产品进展情况。
答：在晶圆领域，5-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液已获得主流晶圆客户的首个国产化量产订单；28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品通过主流客户认证，进入量产阶段。在先进封装领域，负性光刻胶已拓展至玻璃基封装，获得头部客户量产订单；TSV电镀添加剂、Bumping与RDL工艺电镀添加剂、TGV工艺高速镀铜添加剂处于客户端测试验证中。半导体显示领域，OLED阵列用高感度PFS Free正性光刻胶已通过头部面板客户验证。IC载板领域，Tenting快速填孔镀铜产品已导入头部HDI和SLP供应链并实现批量供货；MSP用电镀配套试剂已实现批量供货。
问：公司研发投入展望？
答：2025年前三季度研发投入4,827.70万元，同比增长40.26%，主要因加大在先进封装及晶圆制造先进制程领域，尤其是光刻胶、超纯化学品等高端及“卡脖子”产品的投入。未来研发投入将聚焦半导体材料的技术突破与国产替代，重点方向包括KrF光刻胶、PSPI光刻胶、TSV工艺镀铜添加剂等。
问：IC载板领域的产品布局？
答：IC载板电镀工艺需兼顾高均匀性与精细图形能力，公司高均匀性电镀液专为载板设计，可满足微孔填充与图形电镀双重需求，提升一致性与良率。MSP用电镀配套试剂已实现批量供货，Pattern填孔镀铜产品正处于客户端测试阶段。
问：公司在存储领域的布局情况。
答：公司在存储芯片领域布局聚焦电镀液与光刻胶双工艺协同，已与国内头部存储客户开展技术交流，相关产品成熟且适配国产存储芯片制造全流程，预计验证周期较短。
问：公司并购方面规划。
答：并购规划围绕半导体材料产业链的垂直整合与横向拓展，契合“一主两翼”（半导体电镀光刻+半导体显示+光伏新能源）战略及全球化布局需求，以技术协同和市场份额为核心目标，通过资本运作加速国产替代进程。
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