【机构调研记录】汇添富基金调研帝科股份、深科技等3只个股（附名单）

证券之星消息，根据市场公开信息及10月16日披露的机构调研信息，汇添富基金近期对3家上市公司进行了调研，相关名单如下：

1）帝科股份 （汇添富基金管理股份有限公司参与公司特定对象调研&电话会议）
调研纪要：江苏晶凯专注存储芯片封测及晶圆测试，主要客户为因梦控股和成都电科星拓，现有封装产能3KK/月，测试产能2.5KK/月，规划扩至4KK/月。公司收购后实现DRAM芯片设计、测试、封装一体化布局并规模量产，在成本控制、新品导入和客户响应上具优势。封装毛利率20%-30%，测试毛利率约50%，高于同业。其晶圆测试分选采用定制化全自动方案，实现高效精准分级。未来将依托一体化优势拓展消费电子市场，并加快SOC-DRM合封、CXL、LPW DRM等AI相关产品开发。

2）深科技 （汇添富基金参与公司特定对象调研）
调研纪要：公司是全球领先的电子制造服务企业，提供技术研发、生产制造、供应链管理等一站式服务，聚焦存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主业。硬盘盘基片累计出货超25亿片，技术升级至36TB，应用于大数据和云计算场景。公司持续推进AI与自动化融合，提升制造效率。作为国内高端存储封测龙头企业，具备多层堆叠封装和测试软件开发能力。封测环节收取加工费，价格波动较小。当前产能可满足订单需求，将根据客户需求推进扩产。接待过程合规，无信息泄露。

3）晶盛机电 （汇添富基金参与公司特定对象调研）
调研纪要：公司在半导体衬底材料领域布局碳化硅、蓝宝石及培育金刚石，8英寸碳化硅技术和规模居国内前列，已突破12英寸碳化硅晶体生长技术。9月26日，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，实现从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化。中试线覆盖加工全流程，核心设备由公司自研，性能达行业领先水平，形成从装备到材料的闭环。公司已在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目，在马来西亚投建8英寸碳化硅产业化项目，在银川建设年产60万片8英寸衬底配套晶体项目。在半导体设备方面，公司实现8-12英寸大硅片设备国产化，拓展芯片制造与封装领域，聚焦碳化硅装备研发。截至2025年6月30日，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。

汇添富基金成立于2005年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)9976.38亿元，排名9/210；资产管理规模(非货币公募基金)5747.6亿元，排名8/210；管理公募基金数759只，排名6/210；旗下公募基金经理94人，排名8/210。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为汇添富北交所创新精选两年定开混合A，最新单位净值为2.06，近一年增长126.13%。旗下最新募集公募基金产品为汇添富国证通用航空产业ETF发起式联接A，类型为指数型-股票，集中认购期2025年10月13日至2025年10月17日。

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