股市必读：深南电路（002916）10月15日披露最新机构调研信息

截至2025年10月15日收盘，深南电路(002916)报收于202.0元，上涨2.75%，换手率1.3%，成交量8.62万手，成交额17.05亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：10月15日主力资金净流入1.65亿元，显示主力对个股的积极布局。
• 来自机构调研要点：2025年上半年公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%，归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。
• 来自机构调研要点：PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率达34.42%，同比提升3.05个百分点。
• 来自机构调研要点：公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板批量生产能力，广州封装基板项目产能爬坡稳步推进。

交易信息汇总

资金流向

10月15日主力资金净流入1.65亿元；游资资金净流出1.23亿元；散户资金净流出4140.87万元。

机构调研要点

• 公司2025年上半年实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%；归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。
• PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%；毛利率为34.42%，同比上升3.05个百分点，受益于算力升级、高速交换机、光模块及汽车电子需求增长。
• 封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%；毛利率为15.15%，同比下降10.31个百分点，主要受国内存储市场需求回暖驱动。
• 电子装联业务实现主营业务收入14.78亿元，同比增长22.06%；毛利率为14.98%，同比上升0.34个百分点，聚焦数据中心与汽车电子领域。
• PCB业务下游应用中，通信设备为核心，数据中心（含服务器）与汽车电子为主要增长动力，400G及以上高速交换机和光模块需求显著提升。
• 公司PCB工厂综合产能利用率处于相对高位；封装基板工厂产能利用率同比明显改善。
• 公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板批量生产能力，22-26层产品研发与打样按计划推进。
• 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，目前产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单；2025年上半年广州广芯亏损环比收窄。
• 电子装联业务定位为PCB制造的下游延伸，聚焦PCB板级、功能性模块及整机系统总装，服务通信、数据中心、医疗和汽车电子领域，旨在提供一站式解决方案，增强客户粘性。
• 2024年电子装联业务收入为28.23亿元，占当年总营收15.76%；2025年上半年收入14.78亿元，占当期总营收14.14%。
• 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等；2025年上半年金盐等部分原材料价格受大宗商品影响呈上涨趋势，公司持续跟踪价格变动并与上下游保持沟通。

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