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科翔股份：公司在先进封装领域持续技术研发

来源：证星互动追踪 2025-10-10 15:45:27

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证券之星消息，科翔股份(300903)10月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司有没有12英寸碳化硅和氮化镓的封装，谢谢

科翔股份回复：尊敬的投资者，您好！公司在先进封装领域仍在持续技术研发中，后续将结合自身业务和市场情况，储备相关技术。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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