截至2025年9月30日收盘,光莆股份(300632)报收于13.56元,上涨1.57%,换手率3.32%,成交量7.35万手,成交额9921.19万元。
投资者: 贵司半年报表示“有效突破传统光器件在空间容积和热电转换性能方面受限瓶颈,为光通信 CPO 封装技术做好全面的技术储备”。在近期的会展活动中也公开将“CPO光电共封”作为未来的主业之一。请问,第一,在光通信CPO领域,公司目前储备的技术水平如何?第二,未来光通信CPO封装业务是依托现有的传感器封装测试基地还是新建封装基地开展?第三,公司CPO业务的目标客户是国际客户吗?
董秘: 尊敬的投资者,您好!公司依托在半导体光电封装领域30年技术积累,围绕国产替代,不断加大对光传感集成封测技术“卡脖子”环节的投入,在光电集成传感器件封测上实现2D/3D、叠Die、COB、SiPM等创新性的封装。目前,公司光传感器集成封测有微型的光电共封工艺线,可为光通信CPO提供扎实的研发基础。公司将根据下游客户的需求和市场行情,合理规划产品研发。感谢您的关注!
投资者: 9月,在第25届“九八投洽会”上,公司展示了“脑机接口三维多模拟传感器”,宣传词是“只需思考即可意念控制的未来交互模式”。请问,贵司的脑机接口三维多模拟传感器目前已经有成品了吗?该脑机接口传感器主要的用途有哪些?
董秘: 尊敬的投资者,您好!公司“九八投洽会”展示的“脑机接口三维多模态传感器”样品,是公司和院士团队合作的研发方向,通过非嵌入式三维多模态传感器实现大脑和机器的交互。感谢您的关注!
投资者: 公司股价落后大盘主要是公司运营前景不明朗,所有产品都是当下市场热点,但投资者从未感到公司的信心,股东减持,增持随意性强,缺乏定力给投资者信心,市值管理不专业,希望公司与优秀企业寻找差距,市值是好公司最好的背书。
董秘: 尊敬的投资者,您好!感谢您的建议!公司将借鉴优秀企业经验,努力实现公司价值与市值的协同增长。二级市场股价受多重因素影响,敬请注意投资风险!
9月30日主力资金净流入652.65万元,占总成交额6.58%;游资资金净流出79.27万元,占总成交额0.8%;散户资金净流出573.38万元,占总成交额5.78%。
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