晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆盒检测设备及晶圆盒系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆盒检测设备及晶圆盒系统”，专利申请号为CN202422819587.0，授权日为2025年9月26日。

专利摘要：本公开涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种晶圆盒检测设备及晶圆盒系统。晶圆盒检测设备包括：承载台，具有顶面与侧壁，顶面用于承载晶圆盒，晶圆盒用于存放晶圆，晶圆盒具有开关面，开关面设有多个卡扣，多个卡扣用于将尺骨固定至开关面，尺骨用于排列晶圆；检测器件，固定于承载台侧壁，用于检测所述尺骨的卡合情况；转移装置，用于将开关面转移至与检测器件相对设置的位置。通过在承载台设置检测器件，并在转移装置配合下，将开关面转移至与检测器件相对设置的位置后，通过检测器件可以快速确定尺骨的卡合情况，从而不需要工人打开晶圆盒，确保了晶圆盒不被环境污染。

今年以来晶合集成新获得专利授权279个，较去年同期增加了25.68%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1241条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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