晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制作方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体器件及其制作方法”，专利申请号为CN202510884394.X，授权日为2025年9月23日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体器件及其制作方法，属于半导体技术领域。所述制作方法包括：提供一衬底，在衬底上形成栅极结构；在衬底和栅极结构侧壁上形成修复氧化层并进行垂直刻蚀，保留栅极结构侧壁上的修复氧化层；在栅极结构两侧的衬底内依次形成自下而上的轻掺杂区、过渡区和重掺杂区；在衬底上形成全覆盖的第一刻蚀停止层并刻蚀形成开口；在开口内形成补偿外延层；去除第一刻蚀停止层，至少金属化处理补偿外延层和衬底，形成金属硅化物层；再形成第二刻蚀停止层和层间介质层，并刻蚀至金属硅化物层，形成连接孔；在连接孔内形成导电插塞。通过本发明，能够简化制作工艺，提高制作效率，同时提高半导体器件的性能和良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权275个，较去年同期增加了23.87%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1241条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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