晶合集成获得发明专利授权：“一种制作半导体结构的方法及装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种制作半导体结构的方法及装置”，专利申请号为CN202510786926.6，授权日为2025年9月16日。

专利摘要：本发明公开了一种制作半导体结构的方法及装置，属于半导体制作领域。所述制作方法至少包括：提供一衬底，所述衬底上包含至少一个硅导电区域；在所述衬底上形成金属层；通过第一次退火，所述金属层和所述衬底上的所述硅导电区域反应形成第一金属硅化物；将所述衬底放入刻蚀反应槽内，去除未反应的所述金属层，在去除所述金属层时，所述刻蚀反应槽内的刻蚀液依次经过溶解槽和吸附槽，返回所述刻蚀反应槽；取出所述衬底，对所述第一金属硅化物进行第二次退火，形成第二金属硅化物。通过本发明提供的一种制作半导体结构的方法及装置，能够加快制作速度，可提高半导体结构的性能。

今年以来晶合集成新获得专利授权272个，较去年同期增加了22.52%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1238条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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