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易天股份：控股子公司微组半导体有布局可应用碳化硅的热贴设备

来源：证星互动追踪 2025-09-16 11:36:52

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证券之星消息，易天股份(300812)09月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司是否有布局可应用于碳化硅材料的相关设备

易天股份回复：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在半导体专用设备领域，公司控股子公司微组半导体有布局可应用碳化硅的热贴设备，目前设备尚处于研发阶段，具有不确定性。同时微组半导体的相关封装设备可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。敬请广大投资者理性投资，谢谢！

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