每周股票复盘：芯导科技（688230）2025年拟发布三年分红回报规划

截至2025年9月12日收盘，芯导科技（688230）报收于76.87元，较上周的65.95元上涨16.56%。本周，芯导科技9月12日盘中最高价报79.8元，股价触及近一年最高点。9月8日盘中最低价报65.09元。芯导科技当前最新总市值92.29亿元，在半导体板块市值排名111/163，在两市A股市值排名2026/5153。

本周关注点

• 机构调研要点：公司2021至2024年度现金分红逐年提升，分别为3,600万元、5,040万元、7,056万元、9,408万元。
• 机构调研要点：公司部分产品已应用于I手机、I眼镜、I音响等I相关产品。
• 机构调研要点：公司TVS、MOSFET、SBD产品适用于摄像头等安防设备。

机构调研要点

问：公司本期分红策略如何？
答：公司在坚持可持续发展的情况下，注重对股东的合理回报，保持利润分配政策的连续性和稳定性。2021年度至2024年度分红金额分别为3,600万元、5,040万元、7,056万元、9,408万元。公司已于2025年4月16日披露《未来三年（2025-2027年）股东分红回报规划》，将审慎评估利润分配方案。

问：公司在AI方面有什么进展？
答：公司产品主要包括功率器件和功率IC，部分产品已应用于I手机、I眼镜、I音响等I相关产品。公司将全面拥抱I趋势，提供先进的功率半导体产品与解决方案。

问：公司在安防方面有哪些技术优势和产品？
答：公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化特点，TVS、MOSFET、SBD等产品适用于摄像头等安防设备。

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