截至2025年9月9日收盘，晶华微(688130)报收于22.72元，下跌2.95%，换手率2.57%，成交量1.55万手，成交额3547.05万元。
资金流向
9月9日主力资金净流出392.15万元，占总成交额11.06%；游资资金净流入297.54万元，占总成交额8.39%；散户资金净流入94.61万元，占总成交额2.67%。
9月8日举行业绩说明会并组织现场参观。
2025年上半年，公司加强与核心供应商合作，升级生产运营与质量管理体系，推动与晶华智芯建立统一技术平台和共享供应链池，提升协同效率。三费方面，研发投入显著增加，研发费用为4,619.39万元，同比增长43.11%，占总营收58.75%；在研芯片项目数量同比增长35.00%，流片次数增长140.00%，多款关键产品已完成流片与测试验证，预计下半年陆续小规模出货。公司持续推进“精管协同”管理整合，降低管理成本，释放协同价值。
在医疗健康SoC芯片领域，公司基于8位MCU内核开发的带HCT功能血糖仪专用芯片集成24位高精度DC及生化电化阻抗测量模块，测量精度符合ISO15197:2013标准，已向国内知名头部客户批量交付，市场份额提升；同时加快血压计芯片解决方案在品牌客户中的推广。公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片等。
德州仪器工业控制产品涨价凸显国产方案性价比优势，公司上半年工业控制芯片收入同比增长30.35%，得益于新一代变送器单芯片解决方案和4-20mA电流环DC芯片解决方案的大客户突破与规模出货，逐步替代国际厂商产品。国产化开发方面，公司将在医疗健康、智能家电等领域推出多款新品，包括支持更高串数、更高集成度并具备云端通信能力的智能BMS平台解决方案。针对产业周期波动，公司聚焦医疗健康、工控仪表、智能家电及电池管理四大领域，构建“技术革新×品质护航”双擎驱动机制，设立技术创新中心与质量与可靠性中心，优化供应协同与库存管理，完善风险应对机制。
公司研发人员占比为62.67%，具备专业IC设计能力与国际化视野。人才选拔采用社会招聘、内部竞聘与民主推荐相结合的方式，薪酬福利体系多元化，保障关键员工在技能培养、薪酬调整、职务晋升等方面的发展。报告期内正加强引进高端研发人才以支持新领域拓展。
2025年上半年，受美国4月加征关税政策影响，智能健康衡器芯片、数字万用表芯片和智能家电控制芯片需求受到抑制，公司实现营业收入7,862.26万元，同比增长30.68%；归属于上市公司股东的净利润为-2,296.17万元，同比下降600.18%；剔除股份支付费用后净利润为-1,383.59万元，同比下降672.25%。产品收入结构中，医疗健康芯片占34.48%，工业控制及仪表芯片占41.59%，智能感知芯片占23.65%。
收购晶华智芯后，双方在技术、产品、市场与供应链方面形成协同。技术上，整合晶华智芯在触摸控制、MCU、LED驱动等领域的核心技术，拓展公司数模混合SoC技术应用；产品上，丰富MCU产品序列，完善消费电子、智能家居、白色家电解决方案；市场上，发挥各自客户资源优势，提升市场覆盖度；供应链上，通过资源整合形成规模效应，降低采购成本。
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