晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制作方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体器件及其制作方法”，专利申请号为CN202510884393.5，授权日为2025年9月9日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体器件及其制作方法，属于半导体技术领域。制作方法包括：提供一衬底，衬底上形成有栅极结构及两侧的侧墙结构，在栅极结构两侧的衬底内形成有轻掺杂区和重掺杂区；在衬底上形成覆盖衬底、栅极结构和侧墙结构的第一刻蚀停止层；通过刻蚀第一刻蚀停止层内形成开口，开口暴露部分重掺杂区和至少部分栅极结构；在开口内形成补偿外延层，补偿外延层覆盖部分重掺杂区；至少金属化处理补偿外延层，形成金属硅化物层；在衬底和金属硅化物层上形成层间介质层；刻蚀层间介质层至金属硅化物层，形成连接孔；在连接孔内形成阻挡层和导电结构。通过本发明提供的半导体器件及其制作方法，能够提升饱和电流，提高半导体器件的性能和良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权264个，较去年同期增加了20%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1231条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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