晶合集成获得发明专利授权：“一种掩模版的图形校正方法及校正系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种掩模版的图形校正方法及校正系统”，专利申请号为CN202510947122.X，授权日为2025年9月9日。

专利摘要：本发明提供了一种掩模版的图形校正方法及校正系统，方法包括以下步骤：设置多个主图形和多个辅助图形，收集主图形和辅助图形光刻后的晶圆数据；在掩模版上搜寻与辅助图形具有相同特征尺寸的主图形，作为参照图形；获取参照图形从掩模版上被转印到晶圆上的缩放比例，按照缩放比例和掩模版上辅助图形的尺寸信息，获取辅助图形被转印到晶圆上的虚拟尺寸数据；以及将虚拟尺寸数据和晶圆数据作为光学邻近校正模型的建模参数，迭代建立光学邻近校正模型，直到校正误差小于阈值。本发明提供了一种掩模版的图形校正方法及校正系统，能够提升光刻的图形转印准确性，从而提升半导体制造良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权264个，较去年同期增加了20%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1231条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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