德福科技：HVLP3-5已在多家头部覆铜板企业送样测试

证券之星消息，德福科技(301511)09月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，贵司收购卢森堡铜箔公司后，是否具有生产HVLP-5铜箔的能力，从贵司发布的投资者活动记录表看，2021年卢森堡公司已研发出HVLP-5铜箔，后面又说处于特性分析测试阶段，当前是否通过英伟达或覆铜板厂商的测试，通过英伟达测试后产量有多少，是否可以立马快速放量
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，卢森堡铜箔具备HVLP5铜箔生产能力，目前HVLP1-4已批量生产。德福科技HVLP1-3已实现批量出货，HVLP3-5已在多家头部覆铜板企业送样测试，目前进展顺利。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘你好，请问贵公司相关产品有涨价吗。希望您回答一下，谢谢。
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，近期多家国际友商已调整产品价格，公司将根据市场供需环境，及时调整公司定价策略。感谢您的关注。

投资者：高端电子电路铜箔（RTF&HVLP）景气度持续向上，金居已涨价3k，三井涨价6k,公司RTF-3代（粗糙度1.5μm）批量供货；RTF-4代进入认证阶段，请问公司RTF&HVLP年产能是多少？另外公司产品是否运用于机器人领域？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司电子电路铜箔总产能5万吨/年，包含RTF和HVLP。机器人中的动力系统、控制系统、驱动系统均可使用公司电解铜箔产品，其中锂电铜箔可应用于动力系统中的锂电池，电子电路铜箔可应用于控制系统、驱动系统中控制器、数据处理模块、通讯模块、伺服驱动器等多类PCB应用场景。感谢您的关注。

投资者：董秘您好！7月10日，欣旺达在互动平台表示，公司计划2026年推出第一代全固态电池产品;2027年推出第二代全固态电池产品。请问：贵司是该公司的供应商吗？感谢您。
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司2025年上半年应用于半/全固态电池的锂电铜箔达140吨，根据不同客户固态电池解决方案，出货包括星箔、雾化铜箔、极薄高抗拉强度铜箔等产品。感谢您的关注。

投资者：半导体带载体可剥离超薄铜箔，是芯片封装与基板（IC载板、2.5D/3D 封装）制造中的关键材料。它要求铜箔厚度极薄、表面轮廓极低，并且载体层与可剥离层之间的剥离力需要稳定可控，以确保在微细线路加工中的高精度和高可靠性。在中国半导体工艺快速发展与突破背景下、贵公司自主研发的3um超薄载体铜箔(C-I C1)目前进展如何?与哪些客户已经完全验证出货?.贵司此产品是否已经打破了日本金属的国际垄断？谢谢!
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司自主研发的3um超薄载体铜箔已批量稳定供货，实现该产品国产替代，目前新增10余家客户送样验证。感谢您的关注。

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