晶合集成获得实用新型专利授权：“掩模公版结构和掩模版图结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“掩模公版结构和掩模版图结构”，专利申请号为CN202422466592.8，授权日为2025年9月9日。

专利摘要：本申请涉及集成电路领域，具体为一种掩模公版结构和掩模版图结构。一种掩模公版结构包括：空白的曝光区，用于设计曝光图形；外围区，环绕曝光区，外围区设有多个外围共用图形。通过设计掩模公版结构的空白的曝光区和外围区，从而在具体设置每一产品的掩模版版图时，在掩模公版结构的基础上，在空白的曝光区设计曝光图形即可，从而有效提高了掩模版制备效率。在掩模版版图内，曝光图形与外围共用图形中任一者不会占用另一者的面积，从而减少掩模版的设计修改次数，进一步提高了掩模版制备效率。由于曝光区的位置已确定，设计掩模版图结构时仅需要对子曝光图形进行排列即可获得掩模版图结构，减少掩模版的设计修改次数，提高了掩模版制备效率。

今年以来晶合集成新获得专利授权257个，较去年同期增加了17.35%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1231条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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