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温州宏丰：公司前期做了碳化硅项目研究工作

来源：证星互动追踪 2025-09-08 15:03:49

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证券之星消息，温州宏丰(300283)09月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：9月2日，据中国台湾媒体报道，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入。请问贵公司有没有碳化硅相关的项目

温州宏丰回复：尊敬的投资者，您好！公司前期做了碳化硅项目研究工作，形成1项发明专利，目前没有批量生产和应用。谢谢！

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