截至2025年9月5日收盘，龙图光罩（688721）报收于48.49元，较上周的51.78元下跌6.35%。本周，龙图光罩9月1日盘中最高价报54.99元。9月4日盘中最低价报46.72元。龙图光罩当前最新总市值64.73亿元，在半导体板块市值排名122/163，在两市A股市值排名2656/5152。
问：公司基本情况
答：目前，公司的高端光刻机和检测设备仍主要依赖进口，这与当前半导体产业高端制造领域的普遍现状一致。公司深知供应链自主可控的重要性，并始终积极支持和推动国产化设备使用的进程。目前的策略是在保障当前生产稳定性和产品良率的前提下，审慎评估、验证并逐步引入合格的国产设备。在上游材料方面，公司也将供应链国产化作为核心战略之一，积极响应国家半导体产业自主可控政策导向，在保障产品性能与良率的前提下，通过合作开发、订单支持等方式支持国产材料厂商发展。
近期首台国产电子束光刻机“羲之”在杭州正式量产下线，其0.6nm的精度引发了市场关注，这是否对公司业务发展构成利好？公司管理层也密切关注到国产电子束光刻机“羲之”的技术突破，我们认为这对于中国半导体产业链的自主可控具有积极的战略意义，体现了国内在尖端装备领域的创新实力。公司乐见国内半导体装备技术的任何进步，并认为“羲之”的下线是国产化进程中的重要一步，但其当前的技术特点决定了其对公司主营的掩模板业务短期直接拉动有限。公司将持续关注其技术发展和产业化应用进度，特别是其在高端掩模板制造环节的应用情况。公司始终致力于通过自身的技术迭代和产能建设，抓住国产替代的长期机遇。
目前半导体掩模板行业竞争愈发激烈，公司近年对此的发展战略是什么？公司充分认识到当前市场竞争的加剧以及行业“内卷”化的态势。我们认为，这是国内半导体产业蓬勃发展和国产替代进程深入的必然阶段。面对挑战，公司已制定了明确的发展战略，将以“高端制程突破”和“客户结构升级”为双引擎，通过积极的产能布局、技术研发和市场拓展来应对竞争。随着珠海新产能的逐步释放和高端产品的占比提升，明年将是公司实现规模跨越和竞争力跃升的关键一年。
珠海一期工厂目前项目进展如何，产能爬坡周期的预计需要多少时间？2025年上半年，龙图光罩珠海项目顺利投产，公司第三代掩模板PSM产品取得显著进展。公司KrF-PSM和rF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证，其中90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验证，已完成40nm生产设备的布局，公司在高端制程的影响力进一步增强，覆盖的下游领域更加丰富。该项目年规划产能1.8万片，预计达产后产值5.4亿元。珠海公司二季度已开始小规模量产，预计2025年下半年开始将逐步放量。
公司珠海高端半导体芯片掩模板制造基地二期工程的当前建设进展如何？该项目是否存在相应的融资需求？具体的融资计划是怎样的？珠海二期工程目前正在按计划顺利推进中，主体厂房预计将于2025年9月完成封顶，作为公司实现高端制程突破和产能扩张的战略性项目，且考虑到公司目前资产负债率尚处于较低水平，未来将考虑通过债权和股权融资等方式筹集资金。届时公司将根据资本市场环境、监管政策以及公司自身财务状况，审慎决策并选择最有利于公司和全体股东的融资方案，并严格按照相关法律法规的要求履行信息披露义务。
随着半导体芯片先进封装市场的快速增长，公司在战略层面是否进行了相应调整？如何看待先进封装业务对公司未来营收的贡献？先进封装技术是超越摩尔定律、提升芯片性能与集成度的关键路径，其对多层级、高密度互连的需求，催生了高精度掩模板的新需求。2025年上半年，公司持续将市场与技术资源向先进封装领域倾斜，成功开拓了包括天成先进在内的新封装客户，并进一步加深了与华天科技等现有知名封装厂商的战略合作。我们将继续深耕这一市场，提升在先进封装领域的市场份额和品牌影响力。
公司的掩模板产品在新能源汽车和机器人领域有哪些具体应用？公司如何看待这些新兴市场带来的机遇？公司高度关注新能源汽车和机器人等快速发展的新兴市场，并积极跟进其技术发展趋势所带来的掩模板需求。具体而言，公司的掩模板产品主要用于IC制造、IC器件、IC封装、MEMS（微型传感器）、光电子等多个领域。这些基础产品是新能源汽车和机器人产业不可或缺的核心组成部分。掩模板作为其内部核心电子元件生产过程中的关键工具，其技术水平和供应能力对这些终端产业的发展起着重要的支撑和推动作用。随着新能源汽车智能化程度的不断提升和机器人技术的持续演进，其对高性能、高可靠性芯片和元器件的需求将持续增长，这将为掩模板行业带来新的增长空间，公司将持续关注这些下游领域的技术变革，积极进行相应的技术开发和市场开拓，以抓住市场机遇。
2025年上半年营业收入同比下降6.44%，归属于上市公司股东的净利润同比下降28.93%，但二季度下滑幅度开始收窄。主要原因系公司针对部分客户进行了策略性降价导致毛利率有所下降，增加研发投入和业务开拓力度导致期间费用上升，同时珠海新厂投产前期折旧金额增加。部分客户由于经营场地调整，订单量暂时性减少。为应对业绩下滑，公司计划通过以下措施实现增长：（1）深挖现有产能，优化产品结构，增加高精度掩模版的收入占比，持续提升产品附加值；（2）加快募投项目产能爬坡的速度；（3）继续加大研发投入，增加高端制程的技术研发，拓宽产品覆盖的制程节点；（4）积极拓展市场，深化与国内晶圆厂及设计公司的合作，扩大市场份额；（5）不断提高运营效率，推进国产材料使用，严格控制各项成本费用支出。
国内掩模版市场国产化率较低，这是否为公司提供了广阔的市场？根据中国电子协会官网数据显示，目前中国半导体掩模版的国产化率10%左右，90%需要进口，高端掩模版的国产化率仅约3%，半导体光罩行业国产替代空间广阔。在供应链安全需求、国家政策支持、下游晶圆制造产能转移以及国内企业技术突破和产能扩张等共同因素驱动下，为国产掩模版企业提供了广阔的发展空间。
芯片设计公司与光罩厂之间具体是什么关系？芯片设计公司与光罩厂是半导体产业链中紧密协作、相互依存的上下游关系。光罩作为芯片设计与晶圆制造的关键桥梁，其质量直接决定芯片的性能与良率。芯片设计公司完成电路设计后，需将设计数据（GDSII格式）交由光罩厂。光罩厂根据设计版图和晶圆制造厂商的制版工艺要求，制作出同时满足两者要求的、用于晶圆加工的半导体掩模版。
无掩模光刻技术是否会替代当前的技术？无掩模光刻技术核心优势在于灵活性高、周期短，特别适合研发验证、原型制作、小批量多品种的生产场景，目前主要应用于PCB及IC载板、低世代显示面板产线及部分封装等领域。目前在高端半导体芯片制造过程，无掩模技术仍面临生产效率瓶颈、套刻精度挑战、现有设备无法直接升级等局限，虽然无掩模技术省去了掩模成本，但其单片加工时间过长，导致每片晶圆综合成本在量产时反而更高，不具备经济上的可行性。因此，无掩模光刻技术主要是传统光刻技术在特定领域的有力补充，而非简单的替代关系。
随着半导体掩模版行业竞争的加剧，公司的毛利率是否能保持？随着半导体掩模版行业竞争的加剧，以及公司持续进行技术升级和产能扩张，预计未来公司毛利率可能会出现一定程度的下降，主要原因系公司为提升技术能力和扩大产能而投入的新建产线及设备将导致折旧金额显著增加，这部分固定成本的上升会对毛利率产生一定的压力。面对毛利率下降的压力，公司将通过多项举措减少其不利影响，以维持毛利率的相对稳定：（1）产品结构优化，公司将持续推动产品结构向更高精度、更高附加值的产品升级；（2）技术升级与成本管控，公司将持续进行技术迭代和工艺优化，通过提升良率、优化原材料采购和供应链管理等方式降本增效；（3）规模效应显现，随着新产能的释放和营收规模的扩大，固定成本得以摊薄，有助于减轻单位产品所分摊的折旧压力。综上，虽然行业竞争加剧和设备折旧增加可能使毛利率面临下行压力，但公司通过产品结构优化、技术升级和成本控制等措施，有望将毛利率保持在合理水平，避免出现大幅波动。
公司设备的国产化程度如何？公司目前的光刻机和检测设备仍主要依赖进口，这是当前半导体产业，特别是高端制造领域的普遍现状。目前国内光刻机技术在科研领域、PCB和先进封装等领域已部分实现量产和应用，但在晶圆制造环节，国产设备仍有差距，高端光刻机及检测设备市场仍由国际巨头主导。公司深知供应链自主可控的重要性，并始终积极支持和推动国产化设备使用的进程。目前公司的策略是在保障当前生产稳定性和产品良率的同时，审慎评估、验证并逐步引入合格的国产设备。
公司面对当前的竞争环境，是否有些经营策略上的调整？在130nm及以上制程半导体掩模版领域，伴随国产替代进程加速，行业竞争有所加剧，公司为了应对上述竞争环境的变化，巩固核心客户合作黏性，对部分客户适度让利，采用阶段性降价策略。同时，2025年上半年公司看好未来先进封装的发展机遇，伴随摩尔定律失效以及高算力芯片的广泛应用，先进封装的重要性日益凸显，通过系统重构、缩短互联长度等工艺进一步提升芯片性能，是如今AI等高算力芯片不可或缺的技术。公司上半年持续开拓先进封装领域客户，通过将市场与技术资源倾斜，成功开拓了天成先进等封装客户，并加深了与华天科技等客户的合作。
深圳市龙图光罩股份有限公司关于参加2025年半年度科创板半导体设备及材料业绩说明会的公告
证券代码：688721 证券简称：龙图光罩 公告编号：2025-021
深圳市龙图光罩股份有限公司关于参加2025年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会的公告
会议召开时间：2025年9月10日（星期三）下午15:00-17:00
会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）
会议召开方式：上证路演中心网络文字互动方式
问题征集方式：投资者可于2025年9月3日至9月9日16:00登录上证路演中心“提问预征集”栏目或通过公司邮箱ir@starmask.net提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。
公司已于2025年8月28日发布《2025年半年度报告》。本次说明会出席人员包括董事长柯汉奇先生、独立董事袁振超先生、财务负责人范强先生、董事会秘书邓少华先生。
说明会结束后，投资者可通过上证路演中心查看会议情况及主要内容。
联系人：李建东 电话：0755-23207580 邮箱：ir@starmask.net
特此公告。
深圳市龙图光罩股份有限公司董事会
2025年9月3日
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