德福科技获得发明专利授权：“一种低电阻温度系数的埋阻铜箔的制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德福科技（301511）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种低电阻温度系数的埋阻铜箔的制备方法”，专利申请号为CN202410579135.1，授权日为2025年9月5日。

专利摘要：本发明公开了一种低电阻温度系数的埋阻铜箔的制备方法，属于埋阻铜箔技术领域，以解决现有技术无法制备出低电阻温度系数和阻值波动小、电阻率大于9×10?4的埋阻铜箔产品的问题。方法包括制备生箔层、制备表面处理层、反应溅射电阻层、磁控溅射防氧化层四个步骤。采用本发明方法制备出的埋阻铜箔产品具有以下优点：电阻层的电阻率高，在相同电阻层厚度下，可得到较高的方阻值；产品的电阻温度系数TCR低，具有良好的热稳定性；电阻层均匀致密，可以将方阻值的公差控制在3％内。相比于市面现有产品具有更高的优势，具有更好的应用前景和商业价值。

今年以来德福科技新获得专利授权23个，较去年同期减少了14.81%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.12亿元，同比增20.11%。

通过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目38次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息446条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可15个。

数据来源：天眼查APP

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