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温州宏丰：引线框架材料项目一期已竣工开始试生产

来源：证星互动追踪 2025-09-04 15:03:19

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证券之星消息，温州宏丰(300283)09月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问芯片封装的核心基础材料，主要应用于芯片制造领域，1，生产量能否满足国内客户需求？2，现国内有几家芯片厂家用贵公司芯片封装的核心基础材料？

温州宏丰回复：尊敬的投资者，您好！目前引线框架材料项目一期已经竣工开始试生产；公司产品认证及市场开拓工作正在积极推进中，具体客户信息涉及商业机密，暂不便公开披露。感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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