华润微（688396）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期华润微（688396）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）所处行业情况

    公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。

    （1）半导体行业

    半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。

    2025年上半年，全球半导体行业在AI与云基础设施等需求的强劲推动下，延续了增长态势，区域市场及细分领域的分化特征进一步凸显。在2024年行业实现强劲复苏的基础上，2025年全球半导体市场仍将维持两位数增长，但受高基数效应影响，增速较2024年有所放缓。具体来看，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测2025年全球半导体市场规模将达7,009亿美元，同比增长11.2%；Gartner预计全球半导体收入将增至7,050亿美元，同比增长12.6%；国际数据公司（IDC）则给出15%的更高增速预期。

    按下游应用市场来看，2025年全球半导体行业将呈现“结构性复苏”特征：由AI及高性能计算（HPC）驱动的逻辑芯片、存储芯片等细分领域保持高速增长，而汽车、工业等传统市场受需求疲软及技术替代效应影响，增速趋于放缓。区域市场方面，呈现“美洲领跑、亚太稳健、中国复苏、欧日温和”的分化格局：美洲市场受益于AI芯片需求爆发与数据中心建设加速，预计增长18.0%；亚太地区依托消费电子与汽车电子的稳定需求，增速预计为9.8%。

    作为全球集成电路领域关键的产销与出口国，中国集成电路产业延续了稳健增长态势，产量与出口规模均实现较快攀升。据国家统计局数据，2025年上半年，中国集成电路产量达2,395亿块，同比增长8.7%。根据海关总署数据，2025年上半年，中国集成电路进口数量为2,819亿块，同比增长8.9%；出口数量为1678亿块，同比增长20.6%。进出口贸易逆差为1,141亿块，同比下降4.7%。从金额来看，进口总额为1,914亿美元，同比增长7.0%；出口总额为905亿美元，同比增长18.9%；贸易逆差为1,009亿美元，同比下降1.8%。这表明中国集成电路行业的对外依赖度仍然较高，而贸易逆差的持续收窄，则释放出国内产业链自主可控能力稳步增强的积极信号。

    （2）功率半导体行业

    功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体分为功率IC和功率分立器件两大类，功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。

    功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不遵守摩尔定律，而专注于结构和技术改进以及材料迭代。功率半导体的市场规模在全球半导体行业的占比在8%-10%之间，结构占比保持稳定。功率半导体是电力电子装置的必备，行业周期性波动较弱。近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，行业市场规模呈现稳健增长态势。

    在功率半导体领域，Omdia最新预测显示，2025年全球功率半导体市场规模将稳步攀升至755亿美元，其中中国市场以291亿美元的规模占据38.6%的份额，持续巩固全球重要市场地位。2024至2029年，中国功率半导体市场将展现出更强的增长韧性，年复合增长率预计达7.87%，高于全球市场7.16%的平均增速。根据Omdia2025年4月的统计，公司在中国功率半导体企业排名第二、中国MOSFET规模排名第一。

    （二）主营业务情况

    公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

    目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。

    二、经营情况的讨论与分析

    公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。

    （一）报告期内公司经营情况

    报告期内，公司实现营业收入52.18亿元，较上年同期增长9.62%；实现归属于母公司所有者的净利润3.39亿元，较上年同期增长20.85%；报告期末归属于母公司所有者权益为227.06亿元，较期初增长1.79%；公司总资产为295.40亿元，较期初增长1.49%。

    报告期内，半导体行业市场温和复苏，公司积极扩大产出，整体产能利用率保持较高水平，同时公司叠加采取各项降本增效举措，公司整体业绩好于去年同期，归属于上市公司股东的净利润同比有所增长。

    （二）报告期内公司业务发展情况

    1、产品与方案业务板块

    公司产品聚焦功率半导体、智能传感器和智能控制等领域。

    （1）产品与方案板块

    按照下游终端应用分析报告期内，公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比44%，消费电子领域占比38%，工业设备占比9%，通信设备占比9%。上半年汽车电子、光伏、储能及消费电子等市场平稳向上，公司持续提升产品竞争力同时优化客户结构，多个新产品成功导入核心客户，在国内市场形成较强品牌影响力。

    公司围绕人工智能领域深度布局。端侧AI应用重点聚焦消费电子（如AI手机、AIPC）以及汽车电子的电动化与智能化转型，并积极拓展至工业及人形机器人、工业自动化等场景。云端AI应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案。此外，公司积极拓展智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域，为公司带来多元化的增量空间。

    （2）重点产品分析

    MOSFET产品：报告期内，公司MOSFET产品在汽车电子、工业控制、AI服务器等领域的销售规模进一步扩展，尤其是最新一代超结MOSG4和SGTMOSG6产品在市场快速上量，推动了MOSFET产品应用全面化、高端化，加强了产品在市场端的品牌影响力并彰显规模优势。其中，中低压SGT产品持续聚焦汽车、工业控制等重点领域，凭借12吋先进工艺平台，其最新代次G6产品已在汽车电子关键应用场景（如域控、油泵、水泵等）实现批量交付；同时，以市场需求为导向，充分发挥IDM产业优势，推出TO、TOLT、DFN等新型封装，为产业发展及客户价值提升注入强劲动力，为业绩持续增长提供坚实的保障。在高压MOSFET方面，超结MOS最新一代多层外延G4平台性能比肩国际主流技术水平，上半年快速推进产品系列化，覆盖汽车电子、工业控制和消费电子等多个应用领域。MSOP、TOLL、QDPAK等新型封装产品在汽车OBC、充电桩、服务器电源等领域的多家客户完成测评进入量产。

    IGBT产品：报告期内，IGBT产品在工业控制（含光伏）、汽车电子领域销售占比超过70%。基于8吋平台开发的高压G5系列产品，性能对标国际一流水平，在头部光储客户实现批量供货；推出高压G5RC-IGBT系列产品，性能对标国际一流水平，在头部家电、电动工具、伺服变频等工业控制领域大批量供货；车规产品批量稳定供应至汽车电子动力总成、热管理、OBC等领域头部客户及Tier1厂家，产品处于供不应求的状态；基于12吋线成功开发G7产品，性能对标国际一流水平，已在光伏、储能客户实现批量供货。

    第三代宽禁带半导体：报告期内，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比实现高速增长。碳化硅方面，整体产销规模保持高增长，目前SiCJBSG3和SiCMOSG2均已完成产品系列化并量产，产品覆盖主流系列，整体产品性能达到国际领先水平，围绕新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业电源等领域全面推广上量。围绕OBC/DCDC、车载空压机、主驱逆变的多款车规级SiCMOS和模块均已出样并在行业头部客户测试认证和量产导入。公司已开始SiCMOSG3、G4平台同步开发，目前已开始G4平台产品系列化，以应对高效率应用场景的需求。

    氮化镓方面，公司D-MODE平台产品有序迭代，产品系列进一步丰富，产品RSP水平持续提升，中高压平台6颗产品开发制版中，高压平台产品有望在今年年底下线；E-MODE平台建设及产品研发取得突破性进展，代表产品可靠性通过1000H考核。

    特种器件：报告期内，持续推动成熟平台产品聚焦工艺革新、降本工作，引导产能进一步向获利能力较强的产品倾斜；TMBS产品方面推进光伏模块产品G1向G2迭代，产品综合指标进一步提升，在标杆客户中率先快速推出大功率配套产品，达到行业领先水平，提升品牌竞争力。模块产品：报告期内，功率产品模块化成效显著，公司在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块、SiC模块的市场推广上取得显著成效，整体规模同比增长70%，其中IPM模块同比增长达到143%。公司在IGBT模块、SiC、IPM模块方面取得显著突破，其中车规级IGBT模块进入批量生产阶段。与此同时，SiC模块的HPD、DCM、MSOP等多个车规及工规模块产品市场拓展取得显著进展，在汽车电子、光伏逆变、工业电源、充电桩等领域实现销售，SiC模块在算力电源领域也取得实质性进展。IPM模块实现销量和质量显著提升，重点门类DIP24等大功率模块实现工业市场重点突破，工业领域销售额占比近50%，G5-IPM系列上半年实现规模量产，在工业变频器、工业泵等领域头部客户实现大批量供货，同时在伺服控制领域顺利通过标杆客户验证。

    功率IC：完成低边、半桥、全桥及隔离型全系列栅极驱动产品布局，依托先进的12吋工艺实现中大功率驱动产品系列化，并成功导入头部客户供应链。

    智能传感器：完成PVG系列批量交付；可控硅光耦在家电领域实现规模化量产；工控系列成功切入工控变频器领域，实现小批量出货；栅极驱动光耦已通过客户端试样，并开始小批量试产。智能控制：电机MCU实现8吋单电机方案全系布局；推进12吋多电机方案系列化布局，通过高低性能差异化设计，覆盖家电、工控、汽车等多维场景；抗量子计算安全MCU凭借创新方案驱动销售，实现批量交付。

    2025年上半年持续深化与整车厂及Tier1战略合作，加速产品导入进程；CS7209雷达芯片获“中国创新IC潜力新秀奖”，QPT4115斩获“汽车电子金芯奖”；完成座舱/车身/自动驾驶全场景覆盖，20款芯片通过AEC-Q100认证，10款入选国家汽车芯片目录；车载照明/BMS系统研发取得阶段性突破，驱动IC实现车灯领域批量交付。

    2、制造与服务业务板块

    公司具有对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试的能力，通过加快创新步伐，夯实核心能力，持续进行晶圆工艺和封装能力提升，进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力，为客户提供高质量服务。

    （1）制造工艺平台

    报告期内，公司0.11umULLe-Flash、0.15umDBBCD、0.18umDTIBCD、0.35umHVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台产品进入风险量产。

    （2）封测工艺平台

    报告期内，封装业务各品类产能利用率较去年同期均实现较大幅度提升，环比增长4%，同比增长27%，此外前期验证通过的国内车规级产品增量明显，带来营收增长，毛利也有一定程度提高。先进封装（PLP）业务营收基本盘维持稳定，SiP模块封装呈逐步增长的态势。同时，车规级晶振模块实现小批量产。

    （3）掩模业务

    报告期内，掩模业务销售额同比增长超40%。公司持续推进客户结构优化，加快90nm客户验证，同步强化掩模技术能力，已建立55nm研发能力。产出方面，技术节点≤0.18um产品产出数量同比提升22%，在高等级产品占比逐步提升的情况下，掩模新品良率始终保持在98%以上，准时交付率近100%，生产运营提质增效。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入52.18亿元，较上年同期增长9.62%；实现归属于母公司所有者的净利润3.39亿元，较上年同期增长20.85%；报告期末归属于母公司所有者权益为227.06亿元，较期初增长1.79%；公司总资产为295.40亿元，较期初增长1.49%。

    报告期内，半导体行业市场温和复苏，公司积极扩大产出，整体产能利用率保持较高水平，同时公司叠加采取各项降本增效举措，公司整体业绩好于去年同期，归属于上市公司股东的净利润同比有所增长。

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