华虹公司（688347）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期华虹公司（688347）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）主要业务、主要产品或服务情况

    华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

    （二）主要经营模式

    1、盈利模式

    公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务从而实现收入和利润。

    2、研发模式

    公司的研发策略主要依靠自主研发对各类工艺平台进行技术创新与升级。公司为规范并加强项目运行过程的管理，建立了较为完善的研发体系及项目管理流程，明确项目组成员职责及目标，从项目的立项、研发及结案全过程进行规范，并通过新项目立项申请流程、产品质量先期策划规程等进行分阶段、系统性管理。

    3、采购模式

    公司采用集中采购制度，由采购部门向合格供应商采购半导体晶圆代工及配套服务所需的原物料、设备及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司已建立完善的采购管理体系和规程：

    库存类请购由物料计划部门根据生产计划、库存量和交货周期提出；非库存类请购需求由请购部门在预算额度内根据实际需求以请购单方式提出。

    收到请购需求后，采购部门核对请购单准确性，确认无误后依据采购需求比选供应商，通过询价、报价、议价或招标等作业程序，与供应商签署采购订单并负责交期跟催。物流部门负责来料的收存工作，品保部门负责来料质量检验。

    对于工程、设备和服务采购，采购人员凭请购部门签核的完工通知单和或验收签核文件办理请款作业；对于其他项目采购，采购人员凭系统收货确认在请款系统中开立请款申请单。请款申请单核准后，采购人员连同发票交由财务进行付款作业。

    4、生产模式

    公司根据销售预测规划产能并确定主生产计划（即先期生产计划，依据市场预测与产能情况规划产品生产计划），按客户订单需求进行投产，公司产品从生产策划到成品出库主要经过四个阶段：

    （1）生产策划阶段

    在生产策划阶段，销售部门提供从客户处获取的未来的业务预测以及与客户达成的商业计划，计划部门按照业务预测以及产能规划，根据客户需求、客户订单、产能和工艺技术准备情况，制定主生产计划。

    （2）生产准备阶段

    在生产准备阶段，物料规划部门根据主生产计划制定原材料计划并协同采购部门及时准备原材料。生产计划部门根据主生产计划及原材料计划制定投产计划。

    （3）生产过程管理阶段

    在生产过程管理阶段，生产部门根据主生产计划及投产计划安排和管理生产，生产计划部门监督生产周期、生产进度，产量等指标，品质管控部门负责产品的质量管控。

    （4）产品入库阶段

    在产品入库阶段，完成全部生产流程的产品经检验合格后入库。

    5、销售模式

    公司采用直销模式开展销售业务，与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案，最终达成与客户签订订单。

    二、经营情况的讨论与分析

    2025年上半年，全球半导体市场在技术创新与部分终端需求回暖的双重驱动下，延续了年初以来的成长态势。据第三方市场调研机构的统计数据，2025年上半年全球半导体销售额达3667亿美元，同比增长约16%。应用领域来看，新能源汽车渗透率持续攀升，车规级MCU、图像传感器、功率器件、电源管理芯片进入放量周期。消费电子端由于手机、PC、TV等大宗电子产品仍处于去库存尾声，伴随着地缘政治的因素影响，消费电子芯片市场格局亦在悄然分化与重塑中。

    虽面临复杂的行业环境，凭借着领先的技术平台和长期合作的客户关系，以及重点终端应用生态链建设的业务发展，公司上半年8英寸产线以及12英寸产线均处于满载状态，特别是华虹制造项目（FAB9）自2024年底开始风险量产，2025年上半年产能快速爬坡并协同客户与产品持续导入，实现规模量产，已为公司销售额做出一定程度贡献。公司上半年整体销售额与出货量同比、环比均保持增长趋势。

    在工艺平台业务发展方面，受益于国产供应链趋势、AI服务器及周边应用需求持续增长，模拟与电源管理平台业绩表现最为突出，上半年营收同比、环比均保持两位数增长。嵌入式非易失性存储器平台55nmeFlashMCU产品进入规模量产阶段并更好的服务于客户，其高速与低功耗标准能更好地满足物联网、安防、汽车电子等应用领域的需求。独立式非易失性存储器平台48nmNORFlash产品已进入大规模量产阶段。功率器件方面，由于部分泛新能源及消费电子产品需求增长，深沟槽式超级结MOSFET平台，营收同比、环比亦呈两位数增长。同时，12英寸扩铂（Pt）工艺开发完成，体二极管性能改善显著，超级结平台性能竞争力得到进一步提升，为客户产品升级提供了有力的支撑。IGBT平台研发、量产协同，持续推出新的工艺，如SuperIGBT技术，具有更高的频率、更高的电流密度等性能优势，已进入量产推广，为行业客户产品竞争力提供强有力的技术支持。

    生态链建设方面，2025上半年继续开展了多场与终端客户及设计公司生态链建设活动，持续推进与汽车、高端家电及新能源领域终端客户及Tier1的生态互动与合作，提升市场韧性、实现生态伙伴的价值共创与整个产业的可持续发展。

    产能建设方面，截至2025年6月底，华虹制造项目（FAB9）已完成首批产能所需工艺及量测设备搬入及装机交付。随着第一阶段工艺产品磨合与产能爬坡的顺利推进，公司预计第二阶段的产能配置也将提前于2025年底前开启，并同步完成研发技术匹配、产品验证与客户导入，为未来营收成长奠定基础。

    步入2025年下半年，预计全球半导体市场仍将面临终端市场复苏的不确定性和需求的波动性。面对行业竞争加剧，公司将努力持续发挥“8英寸+12英寸”特色工艺优势，提升研发能力，加快产能建设，扩宽业务平台，加强供应链管理并着力提升营运效率。客户拓展方面，继续服务好国内客户，并持续推进海外客户ChinaforChina策略。公司亦积极布局战略规划，巩固及提升自身在晶圆代工行业中的竞争地位，为公司、股东及各利益相关方创造价值。

    三、报告期内主要经营情况

    报告期内，本集团实现营业收入人民币80.18亿元，比上年同期增长19.09%；实现归属于上市公司股东的净利润人民币0.74亿元，比上年同期下降71.95%。报告期内，本集团的经营活动所得现金为人民币16.20亿元，较上年同期上升21.93%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民币65.93亿元，较上年同期增长85.19%。

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