金橙子（688291）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期金橙子（688291）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    公司是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统及部件的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。

    公司主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件产品及激光精密加工设备等。其中，激光加工控制系统以CAD/CAM控制软件为核心，与控制板卡组合使用，是激光加工设备自动化控制的核心数控系统；激光系统集成硬件产品是以振镜为主的应用于激光加工设备上的配件产品，可以和激光加工控制系统搭配使用；激光精密加工设备主要包括应用于新能源、航空航天、汽车电子、半导体等领域的高精密激光调阻设备以及其他定制化的激光加工设备。除上述主要产品外，公司还可根据客户以及不同应用领域的需求提供各行业的系统集成化解决方案。

    公司的激光加工控制系统产品包括激光振镜控制系统和激光伺服控制系统两大系列产品，基于自身的工作特点可应用于不同的加工领域。其中，激光振镜控制系统的控制对象为振镜，主要是通过控制振镜镜片的摆动，将激光反射到被加工表面实现加工，从其工作原理上来看更类似于是一个光学系统，其特点为高精度、高速度，主要应用于幅面较小的微纳加工领域，可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多个应用场景。激光伺服控制系统的控制对象为伺服电机、直线电机等，通过控制激光头的运动将激光作用到被加工表面，按其工作原理划分更加类似于一个机械系统，其特点为加工幅面大，主要应用于金属板材、金属管材的切割、焊接等宏加工领域。凭借技术、品牌、产品等综合优势，公司与行业内国内外超过千家下游客户建立了直接或间接的良好的合作关系，产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。激光系统集成硬件产品主要包括振镜、激光器、场镜及其他主要配备于激光加工设备上的各类硬件产品。近年来，公司持续进行高精密振镜产品的技术研发，推出了多款高性能的振镜产品如Invinscan、G3系列等，各项性能指标均达到了同级别产品的先进水平，受到了客户的认可，逐步开始进入国内市场。激光器、场镜等其他配件主要为根据客户需求进行外购并与公司控制系统产品、振镜产品等进行联调联试后实现配套销售。

    激光精密加工设备包括各类型的激光调阻设备以及根据海外客户需求定制的其他激光加工设备。其中，激光调阻设备是由公司自主研发的，其工作原理是使用激光去除电阻表面的导电物质，进而改变电阻阻值，以达到预定的参数和效果，可应用于半导体、航空航天、新能源、电子产品生产等多个行业。公司的激光调阻设备主要是根据客户需求进行研发，设备生产完全基于自有激光控制技术及集成技术，且具有较高的定制化属性，其各项技术指标在国内已处于领先，接近国外厂商技术水平，并在设备性能、服务及成本方面具备较大的优势。

    报告期内，公司加大了对激光3D打印控制系统的研发投入，同时积极拓展市场渠道。在消费级产品领域，公司也启动了前期的市场调研及产品研发，取得了一定的进展。另外，公司也在积极研发应用于激光焊接领域的解决方案应用产品。

    (二)主要经营模式

    公司日常业务经营主要由研发运营中心、生产运营中心、市场及销售运营中心、海外运营中心、交付与服务部等部门负责完成，并设立财务运营中心、综合管理部、证券部等部门负责财务、行政人事、资本市场等事务。

    1.研发模式

    公司自成立以来，一直致力于激光加工控制领域相关产品和技术的研究，对行业及下游客户的需求有着深刻的理解。公司高度重视技术的自主及创新，始终坚持自主开发相关核心技术，以提高公司的产品竞争力。公司建立了相对完善的研发体系，制定了完整、严谨的研发流程，主要包括规划及立项、方案设计、软件成型开发、测试验证及项目总结等环节，以支持公司产品的研发及升级管理。公司持续提升现有产品的功能及各项性能指标，以满足下游激光加工场景的各种应用要求；同时，紧密跟踪市场信息，把握市场动态，推出符合市场需要的新产品、新技术。

    2.采购模式

    公司主营产品激光加工控制系统是以软件开发为核心，其配套的硬件控制卡以及激光系统硬件产品、激光精密加工设备等需要对外采购原材料及配件。公司对外采购内容主要包括电子元器件（集成电路芯片、电阻、电容等）、PCB板、激光器、振镜电机等。为确保原材料质量及成本控制，公司制定了严格的采购控制流程，包括确定采购内容和数量、供应商管理、签订采购合同、品质控制、质量稽核、付款等。

    3.生产模式

    公司主要从事以软件研发为核心的激光加工控制系统业务，部分产品如激光控制卡、振镜及激光精密加工设备等涉及到生产环节。综合考虑技术保密、成本控制、提高效率等因素，公司采取“核心单元自主开发，非关键部件委托加工、外购，公司内完成程序烧写、总装和测试”的生产模式。其中，核心单元包括激光控制软件的设计及开发、激光控制卡的电路设计、振镜驱动系统的自主研发、激光精密加工设备结构及总体设计等，保证公司集中技术优势，发挥公司的核心竞争力。

    4.销售模式

    公司市场运营中心、海外运营中心负责公司产品的国内及海外市场的开拓及客户维系工作。公司产品销售主要采取直销模式，即公司直接与设备厂商签订合同实现销售的业务模式。少部分业务通过与贸易商签订买断式销售合同，并由其销售给最终客户。公司下游市场区域划分为华东区、华南区、华中区、国内其它地区和海外。公司在主要市场区域设置了子公司、分公司，配备了相应的市场销售及技术支持人员，负责信息收集、客户维护、拓展市场等工作。销售人员与客户达成协议后，向公司报批后签订合同。

    (三)所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754－2017），公司所处行业属于“I65软件和信息技术服务业”。

    2006年以来，国家出台一系列政策支持激光加工设备产业，行业迎来蓬勃发展的时期。受益于新能源汽车、消费电子等终端消费需求的增长，动力电池、OLED、汽车、钣金、PCB等加工设备的需求也随之增加，我国激光设备市场销售规模呈现出良好的上升趋势，整个行业处于快速发展的黄金时期。跟随整体行业的良好发展势头，激光相关产业链上近年来也诞生了多家上市公司，对中国激光加工行业的快速以及高质量的发展起到了有益的推动作用，激光加工行业将从高速度发展时期逐渐向高质量发展时期迈进。

    公司所从事的激光加工控制系统是激光加工设备的核心数控大脑，通过融合计算机、激光与光学、运动控制与自动化、视觉追踪等多领域先进技术，配套激光器、高精密振镜等部件实现激光先进制造需求。数控系统产业也是国家战略性的高技术产业，数控技术是关系国家安全、装备制造业振兴的核心技术。随着激光加工向更高精度、更高速度的目标不断提升，对于激光加工控制系统的要求也越来越高。基于对激光加工工艺的深刻理解，也得益于国内激光应用场景的不断发展，公司不断对激光加工控制系统进行技术改进和功能升级，无论是加工数据的数据结构，各种功能的控制算法，还是信号控制的精确性和实时性等，在行业内均处于先进水平，与国外竞争对手的差距也越来越小，客户粘性也在不断提高。

    激光加工控制系统产品是集多项高新技术为一体的高科技产品，技术门槛较高。CAD、CAM、激光器控制、振镜控制、运动控制、视觉处理等各项技术都需要专业的高科技人才长时间的研发，同时针对不同材料的加工工艺的处理，也需要多年的实际现场加工的经验积累。技术种类多，工艺积累时间长等特点，为激光加工控制系统行业设立了较高的壁垒。

    基于技术门槛及用户粘性较高，行业内专业从事激光加工控制系统的企业相对较少、行业集中度较高。当前主要从事工业激光加工系统及产品业务的主要有德国Scanlab、Scaps、台湾兴诚、柏楚电子（688188）、维宏股份（300508）等。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    公司是我国少数专业从事激光加工控制领域的数控系统及解决方案供应商。经过多年的积累，公司已拥有高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光控制技术路线的激光控制系统产品，下游应用可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多种应用场景。公司产品在国内的激光加工控制系统、激光精密加工设备领域，拥有先进的技术和成熟的产品线，公司在激光加工振镜控制系统领域，保持领先地位。

    随着半导体、新能源、光伏等行业的发展及新技术新产品的不断推出，工业激光加工的应用越来越广泛，对应的激光加工控制技术要求也越来越高。公司针对不同行业不同应用也研发了相应的技术及产品解决方案，以保持公司在行业内的领先地位。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段，国家大力推进高端装备制造业的发展，激光制造应用优势明显。激光加工设备工作过程具有智能化、数据化、标准化、柔性化、连续性等优质特性，在增材及减材应用上都有大量涉足，并通过配套自动化设备可提高制造质量、生产效率及节约人工等，在航空航天、轨道交通、电子制造、新能源、新材料等领域的高端制造有重大发展前景。

    激光工业加工当前有两个发展方向，一个是面向微米级、纳米级的加工精度发展的微纳加工，一个是面向更大幅面，加工尺寸更大的宏加工。公司的振镜控制系统产品主要应用于微纳加工，其技术发展方向为越来越高的加工精度、速度等指标。得益于当前皮秒、飞秒等超快激光器的迅速发展，微纳加工的应用领域也越来越广泛，加工效率和加工效果也逐渐可以满足市场的需求，未来的增长空间较大。同时在宏加工领域，发展方向为更高的加工效率、更大的加工尺寸等，相应的对于激光器的功率要求也越来越大。随着国内大功率激光器的技术和产品的不断发展成熟，以及国内巨大的加工市场需求，未来也有广大的发展空间。公司的振镜控制系统产品和伺服控制系统产品分别应用于微纳加工以及宏加工领域，未来继续向高功率、高速度、高精度、多功能等方向发展，广泛应用于汽车制造、航空航天、电子产品等领域，市场规模将进一步扩大。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，公司持续加大市场开拓力度，强化销售举措，销售收入稳中有增，实现营业收入13,267.53万元，同比增长21.56%；实现归属于母公司所有者的净利润2,770.16万元，同比增长64.58%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,525.65万元，同比增长106.19%。报告期末，公司总资产103,459.88万元，较报告期初增长5.34%；归属于母公司的所有者权益94,864.25万元，较报告期初增长2.57%。

    在激光振镜控制系统方面，公司坚定发展战略，持续向新能源电池、消费电子、半导体等高端应用领域扩展。针对细分市场生产制造工艺要求，公司不断开发集成解决方案，包括电池极片划线、电池极片清洗、电池壳体毛化、涂布轧辊清洗、手机和手表中框清洗、三维五轴联动切割和破阳、碳化硅激光刻蚀、钙钛矿激光划线、BC电池激光刻蚀、玻璃内雕等，为客户提供了高性能一站式激光加工解决方案服务，并达成多项合作，后续订单持续交付中。

    在激光伺服控制系统方面，公司根据客户需求持续对产品进行升级完善，加强与合作伙伴合作、共同开拓市场，逐步得到终端客户认可，并实现批量交付。

    在激光系统集成硬件方面，公司持续投入研发高精密数字振镜产品。优化升级光栅马达，优化开发3D振镜第三轴驱动系统，INVINSCAN高精度数字3D振镜已进行小批量交付。在激光精密加工设备方面，公司主要采取定制化生产方式。报告期内，市场需求相较2024年有所增加，公司精密激光调阻设备实现收入较2024年同期有所增长。公司不断提升设备技术水平，优化设备综合性能，加强功能性开发，以满足不同领域客户的个性化需求，提高公司定制化开发能力。目前，公司激光精密调阻设备已在医疗传感器、工业传感器、航空航天等领域持续获得客户订单，为不同客户提供了特定需求的定制化解决方案。除此之外，公司努力开拓新的市场方向，自主研发的晶圆激光修调设备完成了升级迭代，处于客户验证阶段；根据市场需求结合已有的技术积累，自主研发的脉冲调阻设备已完成样机试制，处于工艺验证环节，预计下半年将投入市场。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、自主、安全、可控的核心技术

    公司高度重视研发技术的自主性和创新性，持续加大研发投入，拥有多项激光控制核心技术发明专利。产品能够适用于激光加工制造领域复杂多变的加工环境，紧跟行业在高速率、高精度、柔性化等发展趋势，不断进行技术创新，推动公司核心技术持续向前快速发展，促使公司技术优势持续保持领先水平。

    2、领先的行业地位

    通过长期的技术积累和市场拓展，公司的振镜控制系统产品在关键性能指标上已经具备明显优势。凭借卓越的产品性能和优质的服务，公司产品已经覆盖了激光行业的众多知名企业，得到了广大客户的认可和好评。公司在国内细分领域占据了较高的市场份额，品牌影响力也在行业内不断提升。在海外市场，公司相关产品以高性价比受到了广泛的欢迎，客户的认可度也越来越高。

    3、完善的产业链布局

    公司积极与高等院校、产业链相关企业开展技术、产品、股权等多方位合作，参股了多家行业内优质企业，引入了产业战略投资者，构建了完整的技术平台。公司结合自身的技术优势，与产业链企业深度融合、精准协同，联合呈现最佳解决方案，助力激光生态协同发展，为激光智造产业升级注入新动能。

    4、多元化的核心产品

    公司以激光振镜加工控制系统为核心，围绕“光束传输与控制”不断拓展产品线，开发了激光伺服加工控制系统产品、光机电系统集成硬件及集成加工解决方案，如自研光栅振镜电机、数字振镜产品、五轴振镜、高功率焊接振镜、调高器等产品。公司也可提供高端激光加工装备，如激光调阻设备、激光晶圆修调等高精密激光装备。聚焦智能化、柔性化，公司推出了适配多场景的开放式控制平台，赋能行业智能化升级。这种多元化的产品策略满足了不同客户在不同领域的应用需求。

    5、全方位的解决方案

    公司可依据客户具体应用需求，依托丰富的激光加工行业实践经验，为客户提供全方位的激光加工应用集成解决方案，如电池极片划线、电池极片清洗、电池壳体毛化、涂布轧辊清洗、手机和手表中框清洗、三维五轴联动切割和破阳、碳化硅激光刻蚀、钙钛矿激光划线等集成加工解决方案产品，满足客户在激光加工制造过程中的各种需求。

    6、优质高效的客户服务

    公司在北京、武汉、东莞、苏州、鞍山等国内激光产业聚集的地区设置有子公司、分公司，在济南地区设置有工艺中心。同时，公司组建了交付与服务部，确保为客户提供优质高效的技术支持和售后服务。此外，公司在东南亚、欧洲等海外市场将逐步完善本地化团队与服务体系，提升海外客户服务响应速度。

    (三)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司围绕激光加工控制系统相关的软件、控制器、振镜等方面进行持续的研发与创新，进一步提升公司产品竞争力。

    在激光加工软件方面，针对传统纸质打印转向激光标签加工的场景，开发专项软件，广泛适配医用、商用场景。针对国产化需求，Linux平台的通用激光打标软件适配多个国产操作系统。

    针对能量敏感材料的加工，开发高速加工下适用的自适应调整功能，实现能量的均匀分布，提高加工效果一致性。针对单激光源双振镜同步加工的场景，升级软件增加产品角度适配，优化流程，提高加工精度与效率。在太阳能光伏激光应用领域，开发光伏激光刻蚀系统，针对BC电池复杂的图形化及中大尺寸光斑对齐的控制需求，开发图形优化功能及调制频率与振镜速度自适应功能，满足BC电池复杂图形化激光刻蚀的要求，提高加工精度及综合产能。3D打印加工软件底层算法优化，增加跳层扫描、智能合并填充功能；增加优化多零件多工艺包功能；增加表皮轮廓和小轮廓单独识别算法；优化多振镜拼接零件面积分配问题；优化多振镜逆风扫描算法。

    在激光加工硬件控制器方面，切打一体控制器方案验证完成，样机研发进展顺利；M30一体机控制器方案验证完成，样机研发进展顺利；ToC消费级控制卡产品完成开发，并进入客户联合调试和测试验证阶段。

    在高精密数字振镜方面，振镜温漂、速度、精度等关键技术得到进一步突破，高端模拟振镜进入批量生产阶段，数字振镜进一步优化产品性能并进入试产阶段。其中针对特定应用场景开发的五轴精密振镜系统，从控制软件、控制板卡等方面得到全面优化，提高系统完整性；研发的五轴振镜校正技术提高了现场调试效率，同时开展多项工艺验证与开发，达到了客户项目定制的需求。

    在激光调阻设备方面，掌握涵盖低阻、中阻和高阻全范围的激光电阻修调技术，中阻设备稳定出货。低阻修调范围最低可达1微欧，修调精度误差可达0.1%，开始小批量出货。高阻测量样机完成，实现高阻1K-1G范围全自动测量，测量精度优于1%。在电压调阻设备方面，完成电压调阻样机开发，具有电阻值校正功能，满足测量精度±1欧姆的客户要求，单颗电阻的电压修调加测量时间远低于对标竞品的130ms。

    2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，公司新增授权发明专利9项，实用新型专利7项，外观设计专利3项，软件著作权6项，商标2项。截至报告期末，公司共有97项专利（其中发明专利51项，实用新型专利42项，外观设计专利4项）、148项软件著作权。

    四、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入13267.53万元，较上年同期增长21.56%；归属于上市公司股东的净利润为2770.16万元，较上年同期增长64.58%。报告期末，公司资产总额103459.88万元，同比增长5.34%；归属上市公司股东净资产94864.25万元，同比增长2.57%。

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