截至2025年8月29日收盘,上海合晶(688584)报收于26.22元,较上周的27.07元下跌3.14%。本周,上海合晶8月25日盘中最高价报27.72元。8月29日盘中最低价报24.95元。上海合晶当前最新总市值174.48亿元,在半导体板块市值排名76/163,在两市A股市值排名1082/5152。
截至2025年8月20日,公司股东户数为2.09万户,较8月8日增加4364户,增幅26.43%。户均持股数量由上期的4.03万股下降至3.19万股,户均持股市值为90.38万元。
2025年中报显示,公司主营收入6.25亿元,同比上升15.26%;归母净利润5971.12万元,同比上升23.86%;扣非净利润5918.25万元,同比上升42.15%。2025年第二季度单季度主营收入3.45亿元,同比上升17.64%;单季度归母净利润4050.36万元,同比上升35.27%;单季度扣非净利润4366.43万元,同比上升67.1%。负债率10.18%,财务费用-827.77万元,毛利率28.32%。
2025年半年度报告披露,总资产453,252.32万元,较上年度末下降0.85%;归属于上市公司股东的净资产407,091.67万元,下降1.70%。营业收入62,508.36万元,同比增长15.26%;归母净利润5,971.12万元,同比增长23.86%;扣非净利润5,918.25万元,同比增长42.15%。经营活动现金流量净额19,583.11万元,同比增长15.53%。基本每股收益0.09元,同比增长12.50%;研发投入占营收比例8.85%,同比增加0.28个百分点。
首次公开发行募集资金净额1,390,175,042.29元,截至2025年6月30日累计使用868,677,522.09元,报告期内使用203,841,780.94元。尚未使用募集资金余额537,751,149.07元,其中482,553,020.33元用于现金管理,专户余额55,198,128.74元。募投项目“优质外延片研发及产业化项目”延期至2025年12月达到预定可使用状态。
2025年上半年,公司持续推进“低阻单晶成长及优质外延研究项目”,主体结构已封顶,进入机电建设阶段;“优质外延片研发及产业化项目”预计年底建成投产。2024年度现金红利每股0.20元(含税),已于2025年6月18日发放,分红金额占归母净利润的110.19%。公司修订《公司章程》,开展股权激励和员工持股计划,加强投资者沟通。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。