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每周股票复盘:剑桥科技(603083)800G产能年底达200万只年化

来源:证券之星复盘 2025-08-31 02:03:12
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截至2025年8月29日收盘,剑桥科技(603083)报收于93.65元,较上周的66.25元上涨41.36%。本周,剑桥科技8月29日盘中最高价报98.8元,股价触及近一年最高点。8月25日盘中最低价报72.88元。本周共计3次涨停收盘,无跌停收盘情况。剑桥科技当前最新总市值251.0亿元,在通信设备板块市值排名19/86,在两市A股市值排名742/5152。

本周关注点

  • 来自交易信息汇总:剑桥科技近5日3次登上龙虎榜,涉及涨跌幅振幅、换手率及融资买入比例。
  • 来自交易信息汇总:8月27日发生36笔折价18.19%的大宗交易,合计成交1.3亿元。
  • 来自机构调研要点:公司规划年底实现800G光模块年化产能200万只,嘉善与马来西亚工厂持续扩产。
  • 来自机构调研要点:800G产品主要采用硅光技术,毛利率与行业头部企业接近,产品结构优化推动整体毛利提升。
  • 来自公司公告汇总:拟调整2025年半年度现金分红至不低于1,209.04万元,同时推进H股发行上市。

交易信息汇总

剑桥科技(603083)于2025年8月26日因连续三日收盘价涨幅偏离值累计达20%登上龙虎榜;8月27日因单只证券当日融资买入量占总交易量超50%再次上榜;8月28日因日价格振幅达15%及换手率达20%上榜,近5个交易日共上榜3次。

8月27日,剑桥科技发生36笔大宗交易,合计成交1.3亿元,平均折价18.19%。

机构调研要点

公司与北美运营商在宽带接入和无线网络领域有合作,光模块业务聚焦数据中心互联,不涉及超长距产品。2027年规划尚早,市场前景乐观但数据动态变化。

正推进与多个北美大客户合作,部分产品验证接近完成。当前主要挑战为产能紧张,今年产能已被大客户基本占用,公司正持续扩产。

规划到2025年底,800G系列产品实现年化产能200万只,涵盖上海、嘉善及马来西亚工厂。明年上半年将继续扩产,嘉善工厂已交付使用,设备陆续投产。

今年扩产计划顺利,无重大资金压力,资金来源为自有资金;明年可能使用香港发行融资部分资金。物料采购节奏与付款周期匹配,已足够支撑今年交付需求。

年底200万只为年化产能口径,非全年实际产量,产能将在三、四季度逐步释放,四季度体现规模产出。

800G产能分布于上海江月路、嘉善及马来西亚工厂。上海工厂产能将逐步转移至嘉善,部分设备空闲属正常过渡;马来西亚工厂处于产能爬坡阶段。

明年客户整体需求预测持续上调,订单规模较此前明显增加,推测与客户业务需求提升相关。

800G产品利润率与行业头部企业基本接近,毛利率对标头部企业,建议参考头部企业数据构建财务模型。

目前交付的800G产品均为单模,主要采用硅光技术路线。

长期规划将至少三分之二产能布局海外,三分之一留在国内,保障供应链稳定。

短期内目标为国内与海外产能占比接近1:1,实际比例受扩产进度影响。

JDM模式下,海外客户关注合作方盈利能力,公司协助客户推进硅光芯片成熟,并配套其自研芯片设备研发,构成核心合作价值。

明年800G产品售价与市场均价相当,毛利率对标行业头部企业;净利率受费用及业务结构影响,不作为主要对标指标。

年底200万只年化产能中,北美大客户占比未披露,产能释放集中在三、四季度,三季度完成扩充,四季度体现产出。

明年需求充足,公司将继续扩产,不担忧需求问题,具体消化情况建议参考客户自身披露。

800G光源供应商有2-3家,含国内与国外厂商,供应份额动态调整。已向供应商下达明年需求预测,反馈显示供应能力可满足。

与国内供应商为战略合作关系,不仅限于光模块业务。公司设计方案采用较低功率方案,规避供应链竞争风险。

明年1.6T产品将实现一定规模量产,瓶颈在于客户配套设备成熟度,目前正开展配套测试。

公司暂未布局AEC(含AOC、DEC)等有源线缆产品,经评估与核心业务关联度低,暂不纳入规划。

当前CW光源供应中,国外供应商份额较高,国内占比较低。明年国内供应商采购量将增长,具体占比以实际为准。

未来采购策略非刻意提升国内比例,采购量增长由800G需求驱动。若有符合标准的新供应商,将综合评估引入。

客户新签20亿美元AI订单中三分之一为光器件,涵盖多种规格及类型,无法直接对应公司800G光模块。财年划分差异影响数据对比。

JDM模式800G产品测试重点为自研交换系统,也兼容其他芯片系统,属于通用方案,未限定特定系统配套。

该客户重点推广自研交换系统,故部分800G模块配套该系统,但公司产品为通用方案,具体配套情况不掌握。

客户自研交换系统具备竞争力,预计带动其业务增长,公司作为核心供应商将受益,支撑未来成长空间。

公司核算800G毛利率时未包含硅光PIC芯片成本(由客户提供),与自主生产芯片的头部企业存在核算口径差异,对比需注意一致性。

硅光PIC芯片成本占比因产品差异难以披露。海外与国内产能毛利水平基本无差异,人工成本占总成本极低。

公司持续与多家CSP客户沟通,硅谷设有团队便于交流。与潜在新客户合作需考虑需求、产能、认证等因素,正持续推进。

新客户合作不会与现有大客户冲突,公司将从业务协同性、资源匹配等角度评估可行性。

明年800G市场需求预计大幅增长,现有行业产能难以完全满足,公司判断只要产能落地即可销售,关注点在产能建设进度。

与其他CSP厂商沟通围绕产能匹配展开,需其根据公司产能节奏制定需求规划,相关决策仍在进行中。合作模式不限于JDM。

当前与其他CSP合作主要限制为产能挤占,若产能扩展,有望进入其供应链。

三季度800G出货量将环比二季度增长,四季度进一步提升,整体呈逐季增长趋势。

1.6T产品初始合作客户大概率为当前大客户,具业务延续性,但合作不具排他性,未来可与其他客户合作。

传统业务保持稳定增长,客户需求旺盛,预计后两季度营收及发货量将保持或超过二季度水平。

二季度800G出货占比提升,带动光模块整体利润上升。800G单品毛利率稳定,整体毛利提升主因产品结构优化。

800G产品毛利率已稳定,不会大幅波动。今年光模块整体毛利率提升主要因800G占比上升,低毛利产品占比下降。

年底200万只为年化产能口径,非实际产量。国内与海外短期目标产能占比接近1:1,明年年中后海外占比有望提升。

嘉善工厂一期10万平米,为上海工厂三倍,仍有空余空间;周边预留二期建设用地,未来扩产空间充足。

一期厂房已投入使用,利用率随产线投产逐步提升;一期外预留空地为二期规划用地,暂未启动建设。

单条产线资本开支含标准与自研设备,自研设备涉核心技术,具体金额不便披露。

研发团队规模将根据项目需求动态调整,提升幅度结合技术迭代节奏确定,暂无明确数值。

年化产能指特定时点设计产能,明年年初以此为基础逐步提升。预计明年上半年年化产能将超200万只,无闲置风险。

若不扩产,现有设计产能为产量上限。实际产量受物料、需求匹配等因素影响。公司明年将持续扩产,明年底年化产能远超200万只。

在现有产能基础上,若不扩产则无法进一步提升产量。公司倾向通过扩产、提升自动化水平满足需求增长。

公司公告汇总

剑桥科技拟调整2025年半年度现金分红预案,由原上限1,000万元调整为按1-6月归母净利润12,090.44万元的10%即不低于1,209.04万元进行分红,每股派息0.0452元(含税),最终金额以公告为准。

同时修订H股上市后适用的《公司章程(草案)》及相关议事规则,补充H股股东补发股票程序、明确认可结算所代理人参会规定等,以符合《香港上市规则》要求。两项议案将提交9月3日召开的临时股东会审议。

公司股票于8月22日、25日、26日连续三日涨幅偏离值累计达20%,构成异常波动。经核实,经营情况正常,无应披露未披露信息。

CPO相关光引擎与ELSFP处于研发阶段,尚未产生收入;LPO业务2025年上半年订单及发货占比仅0.03%。

公司提醒投资者注意二级市场交易风险,当前市盈率与市净率显著高于行业水平,可能存在回调风险。

主营业务面临政策、需求、原材料供应等风险。控股股东及其一致行动人计划减持股份。

公司已递交H股发行上市申请,该事项存在不确定性。董事会确认无其他应披露未披露事项。

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