龙图光罩（688721）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期龙图光罩（688721）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系，产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。

    公司主要产品为掩模版，掩模版也称光罩，是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板，承载着图形信息和工艺技术信息，广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产。

    公司生产的掩模版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩模版、苏打掩模版两类。

    （一）主要经营模式

    1、盈利模式

    公司主营业务为掩模版的研发、生产和销售，根据下游客户定制化的需要，设计和生产掩模版。公司产品主要应用于半导体领域，凭借良好的客户需求转换能力、制程能力、品质保证能力、技术服务能力等不断开拓行业内大客户、持续获取订单，实现产品销售并获得盈利。

    2、研发模式

    公司始终坚持自主研发和技术创新，建立了涵盖新产品开发、工艺研发、CAM软件开发、设备研发的研发体系。公司建立了《研发与知识产权内部控制制度》，规范了从项目立项、项目实施与验收的全流程。公司始终致力于探索、改进掩模版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩模版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩模版产品性能。

    3、采购模式

    公司采购物料主要分为主料与辅料，其中主料包括制作掩模版所需要的石英基板、苏打基板以及光学膜，辅料主要为在显影刻蚀环节用到的显影刻蚀材料，以及ABS包装盒等。公司主要采取“以销定采”的方式，同时对于通用性较强的原材料，如石英基板、苏打基板、光学膜等，根据销售预测、库存情况及原材料市场供应情况适当备货。

    4、销售模式

    公司的主要产品具有显著定制化特征，主要采用直销模式，同时存在少量代理商销售收入，其协助公司开拓及维护中国台湾地区客户。公司依据客户对产品的规格工艺要求，通过产品成本加合理毛利并结合市场竞争情况等确定销售价格。

    5、生产模式

    由于掩模版为定制化产品，产品需要根据客户的个性化需求进行定制化设计与生产，因此，公司采取“以销定产”的生产模式，即根据销售订单安排生产。公司拥有包含CAM版图处理、光刻、显影、刻蚀、清洗与检测等掩模版全环节自主生产能力，凭借丰富的行业经验和领先的技术水平能够快捷高效为客户提供高质量产品与服务。

    （二）所处行业情况

    1、半导体行业的发展阶段、市场机遇及公司战略

    当前半导体行业已迈入“后摩尔定律”技术迭代期，发展重心从单纯制程微缩转向系统级的创新驱动。一方面，先进封装（如2.5D/3D集成、Chiplet）与第三代半导体材料（SiC/GaN）成为突破物理极限的核心路径，推动芯片能效大幅提升；另一方面，需求结构在发生深刻转型，传统的消费电子增长趋缓，但AI算力、汽车智能化、绿色能源、人形机器人等新兴领域逐渐成为主导市场的增量。

    新兴应用场景正为行业创造爆发性增长机遇，而中国市场凭借政策与产业协同占据独特优势。AI算力需求首当其冲，大模型训练催生数万GPU集群需求，拉动AI专用芯片及HBM内存配套产业高速发展。汽车领域电动化与智能化双线并进，800V高压平台推动SiC器件渗透率激增，L4自动驾驶则驱动高算力芯片需求。同时在“双碳”目标下光伏逆变器、储能BMS芯片等绿色能源半导体需求增长显著，工业4.0升级亦带动传感器和MCU市场扩容。

    面对上述市场机遇，公司继续坚持“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展战略与思路，持续人才引入、技术研发创新及市场拓展。报告期内，公司珠海项目顺利投产，公司第三代掩模版PSM产品取得显著进展。公司KrF-PSM和ArF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证，其中90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验证，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局，公司在高端制程的影响力进一步增强，覆盖的下游领域更加丰富。

    （1）半导体行业增长动能强劲，掩模版需求稳步增长

    从全球看，据世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布报告显示，2024年全球半导体市场达6,270亿美元，2025年全球半导体市场规模预计将达到7,009亿美元，将同比增长11.2%。

    从国内看，根据YoleGroup发布的《半导体晶圆代工行业现状报告》显示，2024年中国大陆占全球21%的产能，仅次于中国台湾的23%，而2019年中国大陆仅占全球产能的14%。随着本土产能的快速扩张，中国大陆有望在2030年成为全球最大的半导体晶圆代工中心。

    国内企业为应对国际挑战和保障供应链安全，聚焦芯片制造，加码投入以构建自主可控产业链。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片等效8寸晶圆，推动全球同年产能扩张6%。此外，2025年全球半导体制造行业预计增长7%，将实现月度3,370万片等效8寸晶圆产能，中国大陆芯片产能预计2025年将继续保持14%的增幅，月度产能达1,010万片等效8寸晶圆。光罩作为芯片制造的“母版”，其精度与质量直接决定芯片性能及工艺水平。随着半导体产业持续发展，光罩市场需求与技术升级步伐同步加快，其产业化地位显著提升，已成为推动半导体行业进步的关键力量。

    （2）国产替代空间广阔，进口替代进程加速

    长期以来国内半导体掩模版市场份额主要由国际巨头所占据，如美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等。国内半导体掩模版行业起步较晚，早期面临着技术落后、设备依赖进口等诸多困境，在半导体掩模版的技术水平及产业化能力方面与美国、日本等国际先进厂商相比存在较大差距。根据中国电子协会官网数据显示，目前中国半导体掩模版的国产化率10%左右，90%需要进口，高端掩模版的国产化率仅约3%，半导体光罩行业国产替代空间广阔。SEMI数据显示，2025年中国半导体领域光罩市场规模可达20亿美元，2021-2025年中国半导体光罩市场年复合增长率达9%。

    近年来，随着国家对半导体产业的高度重视和大力扶持，以及国内企业在技术研发上的不懈努力，我国半导体产业亦进入全方位成长阶段，产业链上下游国产替代持续推进，关键材料和设备逐步实现自主可控。国内晶圆厂的产能持续扩张，中芯国际、华虹集团、芯联集成、晶合集成、长鑫存储、武汉新芯、粤芯半导体、士兰微等企业不断发展壮大，带动了对掩模版的旺盛需求，这为国产掩模版企业提供了广阔的发展空间，众多国内掩模版厂商抓住机遇，加大研发投入，不断提升产品质量和技术水平，逐步实现了对部分进口产品的替代。

    （3）半导体掩模版逆周期特征明显，行业具有较高的需求稳定性

    由于掩模版产品在半导体生产中起到光刻模具的功能，可多次曝光、重复使用，因此掩模版产品需求不仅依赖于半导体行业的整体规模情况，更依赖于下游半导体行业的产品创新。半导体创新产品越多，掩模版需求量越大。国内半导体掩模版需求推动因素如下：

    ①半导体产品不断迭代创新：随着我国半导体芯片行业的国产替代推进，技术水平、工艺能力不断进步，芯片设计公司将会不断推出新的产品，对于掩模版的产品需求不断增加；

    ②半导体掩模版具有部分逆产业周期特性：当半导体行业处于下行周期，晶圆制造厂商的产能利用率不足时，为了提升产能利用率，晶圆制造厂商会向众多的中小芯片设计公司提供晶圆代工服务，从而生产的半导体产品类型亦会增多，相应增加掩模版的需求量；

    ③半导体产品种类繁多，应用广泛：半导体行业的产品种类繁多、工艺多样、应用广泛，不同类型的产品应用于不同的终端场景，如消费电子、人工智能、汽车电子、新能源、工业制造、无线通信、物联网等，掩模版的需求此消彼长，不会因为单个终端领域产生较大的需求波动。

    （4）半导体掩模版生产工艺复杂，技术壁垒较高

    半导体掩模版在光刻工艺中需要绘制的图形特征尺寸小、精度高，配套的掩模版层数多，且随着半导体工艺的不断提升，掩模版的要求也越来越苛刻，因此半导体掩模版对最小线宽、位置精度、CD精度、缺陷管控等均提出了很高的要求，工艺难度大，技术壁垒高。半导体掩模版在晶圆制造中的关键作用及制作难度决定了半导体掩模版供应商必须具备较强的制程工艺水平、精度控制能力以及完善的技术研发体系，才能满足不断升级的半导体制造的苛刻要求。

    在CAM版图处理方面，光刻技术是在掩模版上制作图形的核心关键工艺，其核心目标是实现高分辨率、高精度的图形转移。以电子束光刻技术为例，它能够突破传统光刻技术的分辨率限制，达成更小的特征尺寸，满足先进制程对超精细图形的需求。然而，由于光刻过程中不可避免地会出现光学畸变等问题，这就需要运用图形补偿技术，通过复杂的算法和模拟，对设计图形进行精确的补偿，以确保最终在晶圆上形成的图形与设计要求精确匹配。

    在光刻及工艺匹配技术方面，掩模版需要与光刻机的波长、分辨率、曝光方式等参数相匹配，才能实现最佳曝光效果。不同类型的下游光刻机具有不同的技术特点和参数范围，掩模版的设计和制造必须充分考虑这些因素，确保两者之间的兼容性和协同性。同时，要充分了解晶圆制造过程中的蚀刻、掺杂、光刻胶等工艺，因为掩模版上的图形最终要在晶圆上通过一系列工艺步骤转化为实际的芯片结构。只有确保掩模版上的图形能与后续工艺步骤精准匹配，才能确保产出制程与精度水平达标、符合下游客户工艺需求的半导体掩模版产品。

    在检测与修复方面，掩模版在制造过程中产生的各种缺陷及各类精度偏差，与生产、传输、储存等环节中出现的污染物，会通过半导体曝光工艺传递到下游芯片上，严重影响芯片的性能与良率，且随着制程的不断提高，对缺陷尺寸的容忍度越来越低。为了确保掩模版的质量，需要借助先进的光学检测设备，对掩模版进行全方位、高精度的检测，精准检出掩模版上纳米级缺陷，包括但不限于诸如针孔、颗粒、图形畸变等微小缺陷，并在不产生二次污染的情况下通过激光或电子束去除缺陷和精准修补，技术难度较高。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    在第三方半导体掩模版市场，境内厂商与境外厂商的技术差距可以体现在特色工艺、成熟制程与先进制程几个层次：

    ①在特色工艺制程领域，对于130nm及以上制程节点的半导体掩模版，以公司为代表的境内厂商工艺技术水平已经达到国际一线竞争对手同等水平，产品关键参数无明显差异，性能水平基本相当，正逐步占据该制程节点下境外厂商的市场份额；

    ②对于130nm-28nm制程节点的成熟制程半导体掩模版产品，该领域是包括公司在内的当前境内第三方厂商技术攻关和产品研发的主要方向，目前与国际一线厂商各个环节上尚存在一定差距，但是短期内技术追赶存在较大的可能；

    ③对于28nm及以下的先进制程节点的半导体掩模版，由于境外掩模版厂商具有资本投入的先发优势和产业链集群优势，同时中国大陆半导体行业受贸易制裁、出口管制等因素影响，目前我国境内第三方掩模版厂商暂时无法涉及28nm及以下制程节点的先进制程掩模制造，仅有极少数头部晶圆厂具备相应制版技术。

    公司已经在2025年上半年实现了90nm制程节点半导体掩模版的量产，65nm制程节点产品处于送样阶段，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局。公司与国内重点的晶圆厂及设计公司均建立了深度的合作关系，技术实力及工艺能力在国内第三方半导体掩模版厂商处于第一梯队。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    （1）新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况

    集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性、先导性产业，是新质生产力的发动机，其产业链主要包括集成电路设计、设备材料、芯片制造和封装测试。未来十年，中国半导体芯片行业有望迎来产业升级与自主可控的黄金时期，产业结构将逐步优化升级。在海外技术封锁和贸易摩擦等不确定性因素增加的背景下，我国半导体芯片产业加速进口替代，实现半导体芯片产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体芯片行业发展迎来了历史性的机遇。

    在科技发展日新月异的当下，AI行业和机器人正呈现出快速发展的态势。以ChatGPT和Deepseek为代表的大语言模型、Sora等生成式AI、人形机器人和具身智能机器人、工业智能体等已经掀起了人工智能技术的革新浪潮。这些新兴技术的发展和应用，将逐渐渗透到各个行业与领域，带动对计算芯片、光通信、传感器、驱动芯片、电力电子等半导体产品的巨大需求，给半导体掩模版行业带来大量需求。

    以SiC和GaN为主的第三代半导体材料，将持续深化发展。第三代半导体材料可以制造高耐压、大功率的MOSFET、IGBT等电力电子器件，用于高铁、智能电网、新能源汽车、快充等行业。未来，随着第三代半导体第三代半导体器件制程向高精度演进以及芯片应用市场的增长，半导体芯片的成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长。据第三代半导体产业技术创新战略联盟关于《第三代半导体产业发展报告（2024）》报告显示，2024年第三代半导体产业中功率器件市场规模达到176亿元，同比增长14.8%；射频器件市场规模为108亿元，同比微增4.5%，在全球市场复苏和国家“两新”、“两重”、“双碳”等政策助力下，第三代半导体产业将催生更多新增长点。

    半导体芯片在封装技术领域持续发展，各种先进封装技术和形式不断涌现。SiP系统级封装、硅通孔（TSV）、2.5D、3D、异构集成、扇出型、FOWLP、FOPLP、RDL、Chiplet、CoWoP等技术正在为人工智能、高性能计算（HPC）、数据中心、自动驾驶汽车、5G和消费电子等领域带来更大的性能提升。先进封装的成长性要高于传统封装，根据Yole数据显示，2023年至2029年全球先进封装市场规模预计从378亿美元增至695亿美元，年复合增长率达10.7%。未来，随着半导体芯片先进封装市场的增长，半导体先进封装用掩模版将迎来重要发展机遇。

    （2）半导体掩模版行业发展趋势

    ①随着半导体技术节点的进步，半导体掩模版最小线宽及精度要求不断提升

    半导体产品随着工艺技术进步和性能提升，线宽越来越窄，对上游掩模版的工艺水平和精度控制能力提出了更高要求。为了解决掩模版制作过程中由于线宽逐步缩小带来的诸多难题，以OPC光学邻近效应修正技术、PSM相移掩模版技术、电子束光刻技术为代表的一系列图形分辨率增强技术兴起并快速发展。

    ②芯片光刻层数增加导致掩模版的张数增加，数据处理难度加大、套刻精度控制要求更高

    随着终端产品的功能日趋复杂，半导体产品的集成度持续提高，晶圆制造的工艺不断进步。随着芯片堆叠层数的增加，半导体器件与集成电路的电路图也越发复杂，晶圆表面需要光刻的图案由传统的二维电路图像发展成含有多层结构的三维电路图像，这也导致半导体掩模版的张数不断增加，CAM版图处理的难度进一步加大，掩模版的套刻精度控制也更加困难。

    ③特色工艺半导体快速发展，对掩模版定制化要求越来越高

    近年来随着新能源汽车、光伏发电、自动驾驶、新一代移动通信、人工智能等新技术的不断成熟，特色工艺半导体行业发展迅速。特色工艺不完全依赖缩小晶体管特征尺寸，而是聚焦于新材料、新结构、新器件的研发创新与运用，强调定制化和技术品类多元性。由于下游特色工艺半导体高度定制化，平台繁多、种类庞杂、领域众多，且通常会集成多种功能，这对于第三方掩模版厂商的定制化服务能力提出了更高的要求，掩模版厂商需要有足够的技术储备才能满足快速发展的特色工艺半导体的定制化要求。

    ④凭借规模和技术专业化优势，独立第三方掩模版厂商市场份额增加

    半导体掩模版行业具有显著的资本投入大、技术壁垒高、高度依赖专有技术的特点。晶圆制造厂商自行配套掩模工厂，主要是出于信息保密和制作能力的考量。随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作水平的不断提升，自建掩模工厂的诸多不足逐渐体现，如设备、人工投入巨大，生产环节复杂，成本昂贵等。第三方半导体掩模版厂商凭借着灵活的服务模式、高效的生产能力及可靠的产品质量，能充分发挥技术专业化、规模化优势，在技术水平、产品性能指标符合要求前提下，独立第三方掩模版厂商对晶圆制造厂商的吸引力不断增加。

    此外，由于掩模版承载着芯片设计方案和图形信息，涉及到芯片设计公司的重要知识产权，第三方半导体掩模版厂商作为芯片设计与芯片制造的中间桥梁，能够更好地发挥信息隔离功能，芯片设计公司更倾向于将芯片设计版图交给第三方掩模版厂商以保证自身的信息安全。总体来看，随着技术水平不断提高，第三方独立掩模版厂商竞争优势将不断体现，市场份额将持续增加。

    二、经营情况的讨论与分析

    公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺能力从130nm逐步提升至65nm，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。

    报告期内，公司持续优化深圳工厂的产品结构，珠海工厂于第二季度顺利投产。公司的主营业务和主要经营模式均未发生重大变化，2025年上半年公司营业收入同比和净利润均出现同比下降，但二季度下滑幅度均开始收窄。

    公司上半年营业收入同比下降，一方面系公司现有产能已接近瓶颈，珠海募投项目投产后贡献的收入尚处于有限水平，报告期内珠海子公司实现营业收入888.87万元；另一方面系公司为了提升在部分客户中的采购占比，进行了策略性降价；此外部分客户因上半年经营策略调整，减少了采购需求。未来随着客户恢复正常采购水平以及珠海工厂新产能的逐步爬坡，公司收入将恢复增长。

    公司上半年净利润同比下降，一方面系公司现有产品的策略性降价导致毛利率有所下滑，同时增加研发投入和业务开拓力度导致期间费用上升，另一方面珠海项目投产后增加了相应的折旧压力，导致净利润出现下滑。未来随着珠海工厂新产能的逐步爬坡，产能充分释放达到规模效应之后，公司净利润预计恢复增长。

    1、珠海工厂投产，90nm节点掩模版量产

    2025年上半年，龙图光罩珠海工厂顺利投产，公司第三代掩模版PSM产品取得显著进展。公司KrF-PSM和ArF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证，其中90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm节点产品已开始送样验证，公司在高端制程的影响力进一步增强，覆盖的下游领域更加丰富。

    与此同时，公司始终保持与核心客户的紧密协作，不断深化与国内头部晶圆厂的战略合作关系，更高等级的产品亦在进行前期的工艺匹配，预计下半年将开始流片验证，届时公司将可以覆盖客户的绝大部分需求，为公司的长远发展奠定良好的基础。

    随着上述项目的推进，公司产品制程水平已拓展至90nm，未来逐步向65nm甚至更高制程拓展，实现制程升级和产品迭代，下游应用领域也将向驱动芯片、MCU、信号链、CIS、Flash、eNVM等扩展，充分满足下游大型晶圆厂的配套需求，在扩大市场份额的同时，提升公司产品的竞争力，强化公司的领先优势。

    2、深挖现有产能，适当调整经营策略

    报告期内，公司营业收入主要来自于深圳工厂现有产能。公司持续优化产品结构，深挖现有产能，石英掩模版的收入占比提升至2025年上半年的82.00%，苏打掩模版的收入规模保持稳定。

    同时，在130nm及以上制程半导体掩模版领域，伴随国产替代进程加速，行业竞争有所加剧，公司为了应对上述竞争环境的变化，巩固核心客户合作黏性，对部分客户适度让利，采用阶段性降价策略，毛利率有所下降。

    伴随摩尔定律失效以及高算力芯片的广泛应用，先进封装的重要性日益凸显，通过系统重构、缩短互联长度等工艺进一步提升芯片性能，是如今AI等高算力芯片不可或缺的技术。公司看好未来先进封装的发展机遇，上半年持续开拓先进封装领域客户，通过将市场与技术资源倾斜，成功开拓了天成先进等封装客户，并加深了与华天科技等客户的合作。

    3、增加研发投入，保持技术优势

    报告期内，公司持续加大研发投入，不断加快工艺创新、完善关键技术和产品专利布局，2025年上半年研发费用金额为1,179.36万元，同比增长10.22%。公司持续对第三代半导体掩模版技术的全流程进行技术研发和工艺调试，包括版图数据处理、OPC补偿、电子束光刻、相移掩模技术、干法刻蚀、缺陷检测及修补等，为公司更高制程产品研发作技术支持。

    报告期内，公司新获授权发明专利1项，实用新型专利2项、软件著作权5项，上述研发成果的实现有利于增加公司的技术储备，保持公司在半导体掩模版领域的技术优势。

    同时，公司通过制定《工艺创新奖励办法》等具体制度，以进一步激励公司研发人员的积极性，通过解决制程过程中的实际技术问题，提高生产效率、产品质量，推动公司工艺技术的快速突破。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    （1）研发与创新优势

    半导体掩模版高度依赖专有技术，有鲜明的“Know-How”特点。半导体掩模版的技术研发需要技术人员懂工艺、懂技术、懂设备、懂软件，对技术人员的复合能力及从业经验提出了较高的要求。

    公司的研发团队在半导体掩模版领域耕耘多年，具有深厚的技术积累以及良好的技术转化能力。同时，公司不断吸收和引进人才，积极与高校、科研院所开展产学研合作，提升公司研发实力，强大的人才队伍为公司技术研发与积累提供了坚实的基础，是公司研发实力的有力保证。

    凭借强大的研发实力、持续的自主创新能力以及深厚的行业经验，公司获得了国家工信部专精特新“小巨人”企业认定、广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定。截至2025年6月30日，公司已取得26项发明专利、42项实用新型专利和41项软件著作权，具有较强的研发优势。

    （2）领先的技术实力

    公司在高精度半导体掩模版领域不断进行设备引进与技术攻关，针对半导体掩模版的工艺特点，形成了多项自主研发的核心技术，包括图形补偿（OPC）技术、精准对位标记技术、光刻制程管控技术、曝光精细化控制技术、缺陷修补与异物去除技术等，涵盖CAM、光刻、检测三大环节；同时公司还积极开展技术布局与储备，自主研发掌握了电子束光刻及套刻技术及PSM相移掩模版相关技术。

    2025年上半年，公司珠海工厂顺利投产，公司90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验证，公司技术实力及工艺能力在国内第三方半导体掩模版厂商处于第一梯队。

    （3）优质且稳定的客户资源

    经过多年发展，公司凭借扎实的技术实力、优质的服务与可靠的产品质量，赢得下游客户的广泛认可，已与众多知名客户建立了长期稳定的合作，并形成了优质的客户结构，客户不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进封装厂商，还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所。

    同时，下游客户对半导体掩模版厂商要求高、认证周期长，因此，一旦与下游客户建立起合作关系，客户轻易不会更换供应商，双方合作稳定性较高，形成较强的客户黏性。公司产品已通过多个国内知名晶圆制造厂商的认证，如华虹宏力、芯联集成、士兰微、立昂微、燕东微、英诺赛科、积塔半导体、三安光电、新唐科技、比亚迪半导体、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技等，以上述厂商为代表的客户构成了公司优质且稳定的客户资源优势。

    （4）全面的客户服务能力

    掩模版工厂除了需要对晶圆工厂的制版等级要求（品质规格和标准）严格执行外，还需要非常清楚客户光刻机台特点及其特殊要求。公司有着多年的晶圆厂业务磨合经历，积累了大量的服务经验，在掌握并建立了市场上大部分光刻机的制版要求信息库的同时，还能精准识别、理解不同客户不同设备的特殊要求，缩短与下游客户的磨合期，提升了与客户的合作黏性。

    同时，公司高度重视售后服务，公司保存了所有掩模版的出厂信息，对所有需要二次服务的掩模版可以追溯到其生产信息、品质信息，在实际掩模版使用过程中出现异常的情况时，可以快速及时识别异常原因并提供解决方案，以保障下游客户生产需要。全面的客户服务能力构成了公司的竞争优势之一。

    (三)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    (一）现有主要核心技术

    公司自成立以来，始终专注于掩模版的研发和创新。

    2、报告期内获得的研发成果

    公司始终致力于通过持续的研发投入与产品创新，全力追赶国际先进技术水平。报告期内，公司的研发重点涵盖产品创新、技术升级以及工艺优化等多个领域，旨在全面提升技术节点、提高生产效率，并进一步提升产品质量，以更好地满足客户需求。公司报告期内研发项目主要分为新品研发项目、工艺开发项目和设备研发项目。以下是各主要研发项目的进展情况：

    新品研发项目：目前研究中项目有应用于CMOS图像传感器的掩模版项目研发、应用于CGH的掩模版工艺优化项目等；目前已完成基于电子束光刻技术的掩模版工艺开发项目，新增ArF-PSM高阶光罩研发项目。

    工艺研发项目：目前已完成应用于110nm节点半导体用掩模版项目研发、基于电子束光刻技术的掩模版工艺开发项目、基于ICP技术的掩模版干法刻蚀工艺开发、制程精度检测精准度与及时性提升项目、应用于半导体掩模版Contact层的AOI检查优化项目、湿法工艺侧壁角优化技术研发项目等。

    设备研发项目：目前研究中项目有三维掩模版侧壁角检测优化系统开发项目。

    报告期内，公司研发投入达1179.36万元，同比增长10.22%，占营业收入比例10.17%；新获授权国家发明专利1件，实用新型专利2件，软件著作权5件。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入11591.68万元，同比下降6.44%；归属于母公司股东的净利润为3506.44万元，同比下降28.93%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3407.77万元，同比下降30.50%。归属于上市公司股东的净资产为118820.85万元，基本每股收益0.26元。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。