晶合集成获得发明专利授权：“一种用于控制蚀刻的方法及相关产品”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于控制蚀刻的方法及相关产品”，专利申请号为CN202510666054.X，授权日为2025年8月29日。

专利摘要：本发明公开了一种用于控制蚀刻的方法及相关产品，涉及半导体制造技术领域；该方法包括：检测经过蚀刻的晶圆的背面蚀刻痕的宽度；根据背面蚀刻痕的宽度，调整蚀刻机中控制对晶圆的蚀刻的组件到晶圆之间的距离。根据该方法，通过检测晶圆背面蚀刻痕的宽度可以准确地识别边缘蚀刻工艺中的蚀刻区域误差；在根据背面蚀刻痕的宽度调整蚀刻机中控制对晶圆的蚀刻的组件到晶圆之间的距离后，可以控制晶圆蚀刻工艺恢复到标准工艺。进一步地，该方法可以在对晶圆完成边缘蚀刻后，即时地检测晶圆背面蚀刻痕的宽度，并即时地调整蚀刻机中控制对晶圆的蚀刻的组件到晶圆的距离，从而以即时的反馈机制提高边缘蚀刻工艺的精度以及半导体产品成品率。

今年以来晶合集成新获得专利授权252个，较去年同期增加了16.67%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1225条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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